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发表于 2023-4-16 23:45:16
来自手机
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分离件适应高压,而且可以在同类形式下,轻松超越集成块的各项指标。但集成芯片功放制作简单,而我现在需要掌握的是高、中频增益在整机中的最佳分配方案。计划在调谐高放熟练掌握后,再做多波段、立体声调频,也就是把现在所实验出的最佳、最简的单元组合在一起,再与高电压、低失真、较大功率的低频单元组成大型台式机。因为玩过多年的功放,相对来说,低频部分难度小得多。因此现在的没有在功放方面下功夫。 我不太喜欢全仿名机,只吸取其精华,拼凑自己的收音机。因为我有自己的制作理念:不受别人的限制和左右,不断地吸收新的东西加以应用,不断地超越自己的作品 |
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