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楼主 |
发表于 2019-8-7 13:05:12
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看到很多朋友下载708B的文件,深感大家对我的支持,感谢朋友们的验证。既高兴又忧虑。
凡我所公开的资料,欢迎应用和修改,共同将原作品提升到新的层次。
在修改电路板设计中,请注意几点:
1.如果沿用443等容可变电容器或改用223差容,以及长度低于140mm磁棒时,高放及变频部分不宜大面积铺铜。因为小C大L匹配的组合,对分布电容非常敂感。
仅举一例:如140PF可变在520KC时,匹配的天线线啳为669uH;而669uH电感在1650KC时,只需13.9PF电容,可变的最小容量在5~10PF不等,天线线匝数越多和线径越粗,也会使分布电容增加,如果电路板再增加线间电容和分布电容,更是雪上加霜,高端就无法跟踪。当然,您可不信邪,自己验证一下。
不过,改用202型等容2x270PF可变,以及290/250,2x365PF以上的可变,估计大面积铺铜可以容忍,我没试过,只能推算:
2x270PF可变,520KC时,匹配的天线线啳为347uH;347uH电感在1650KC时,需26.5PF电容
2x365PF可变,520KC时,匹配的天线线啳为257uH;267uH电感在1650KC时,需36.3PF电容
2.由于本机采用小电容外耦合双调中周,以及小C大L匹配的中周谐振,对大面积铺铜形成的分布电容同样非常反感。
3.高放级增益过高,会严重影响混频正常工作。R4、R5为高放级增益衰减电阻,可根据实况调整。
复制及改制中出现的问题,请交流探讨。谢谢! |
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