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楼主 |
发表于 2015-12-5 19:28:23
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我想想你好 发表于 2015-12-4 22:33 
楼主,Sprint Layout 6.0怎么画封装,教我一下呀。
首先根据元件引脚放置焊盘,(一般放在K1层),对于多脚元件,比如集成IC,也可以使用封装向导来快速放置焊盘。点 附加---封装向导,根据提示输入相应的数值,即可快速放置焊盘。放置完焊盘后,在丝印层(B1层)画元件外形轮廓,线宽一般在0.15-0.25MM.画好后,点 文件----另存为元件,选择保存路径,默认为软件安装目录下的Makros文件夹。即可保存为元件。 |
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