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发表于 2025-3-6 14:14:32
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这个帖子信息量很大,关心的问题大部分都有。
1,大容量MLCC电容噪声的影响,仍然存在的问题是100nF的退耦电容会使用什么样的电容?
2,多个芯片具有AGND-DGND的Layout大概怎么区分,地平面完整不进行分割。
3,DAC芯片数模共地的问题,这个好像只能软件解决。我手里的DAC80004也是只有一组地引脚,好像也只能这样了。
4,单片机与模拟部分的光耦隔离,好像并不是必须的;这个问题,在另一个多斜积分ADC的设计中是没有光耦隔离的。
5,原理设计中最好ADC、DAC数据线分开,排除干扰
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