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发表于 2011-6-3 06:26:49
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本帖最后由 wbxms 于 2011-6-4 06:27 编辑
f02老兄,我从来没有说邦定技术全面优于其他封装。口口声声垃圾封装,那种没有根据信口褒贬的作风难道不也垃圾?
我的观点已经重复过好多次了,不妨再重复一次:一是芯片封装不足以决定一块表的全部或主要性能,软封装一样能做出很好的表,并且还有价格便宜等一些特有的优点。二是,说某项广泛应用的新技术不好特别是著名大公司都在广泛使用的技术不好,要有所根据,要用数据,用事实说话,不宜人云亦云,以讹传讹。
对技术和产品,宜一分为二看待,尺有所短寸有所长,慎用极端、绝对的语言褒贬(如:极品,绝品,全是垃圾,越来越垃圾)。要避免以自己的主观感受代替调查研究,要避免以产品的外形和表面现象代替技术内涵和精髓,要避免以地摊货、山寨货代表全部商品,要避免为了短时的经济利益发表违背客观事实的褒贬,要避免用老的眼光看待新的问题。
前边我说了,邦定技术顶级公司的主流产品都在广泛使用,难道人家不如一个业余人员更懂?要彻底否定,你要拿出有说服力的东西来。
我关于色环电阻的说法,和这个类似,不再重复了。
金属膜电阻发展了几十年,配方、工艺都更新换代了无数次,每一次更新都是新的优于老的,现代的金属膜电阻经过无数厂家无数产品的考验,反而经不过那么几个人的法眼?他们拿少数山寨产品去否定所有的产品,这个说法本身就不靠谱。
窃以为,芯片的封装形式,仪器仪表的外在形象,有点像现在的文凭、职称和职务与主人的内在素质的关系,并不是一一对应的,克莱登大学和方鸿渐们要吃饭,也难免有些高素质的人没有机会进那个门槛,这种不对应就会存在,所以以貌取人,以貌取仪表、取芯片都不算是高明之举。
为了兑现我以前不pk的承诺,这个问题我的发言到此为止。也望各位理性讨论,文明发言。 |
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