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楼主: 老柳

牛屎与硬封的芯片性能有什么区别

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发表于 2011-6-2 20:45:57 | 显示全部楼层
其实说来说去就是成本问题 技术问题
价钱决定一切
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发表于 2011-6-2 20:56:23 | 显示全部楼层
争来争去也没意思,毕竟都是一家之言,没有权威的说服力,说软封装好的,以后买电子产品就挑软封装的去买,挺硬封装的挑硬封装的买不就好了
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 楼主| 发表于 2011-6-2 20:58:52 | 显示全部楼层
如果内部芯片一样,仅仅是封装形式不同,性能上应该差距不大。
而软封装不需要另外引脚,不需要模具再次加工,工艺简单,制造成本会低些。
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发表于 2011-6-2 20:59:06 | 显示全部楼层
本帖最后由 wbxms 于 2011-6-3 10:40 编辑

至于所谓业界公认 软封<硬塑封<瓷封<金封,我是这样看的:
1、以前确实流行这么一个说法。
2、这个说法,只是一小部分型号在特定的条件下才成立,并非放之四海而皆准。例如,七十年代国产的5G系列芯片,倒都是瓷封的或者金封的发出金灿灿的光泽,可靠性却是出奇的低,甚至几十块里都挑不出一块能用的。八十年代初期,海外的塑封晶体管大量进入内地,当初也有不少人认为那些塑封的管子比不上国产的金封管,但事实很快就让他们改变了老的观点。所以说封装技术对芯片的影响并非那么绝对。现在绝大多数民用芯片,压根就没有金封瓷封这种规格,他们的可靠性都不行吗?还是换为金封磁封就更好了呢?显然不是这样。芯片技术发展了几十年,封装的技术和材料不知更新换代了多少次,有好多芯片,根本就不适合金封或者瓷封,勉强做出来价格也会高的离谱,再拿出这些老黄历当做经典,就不合适了。
3、芯片是不是可靠,芯片封装本身只是其中的一方面,芯片本身的设计,整机的设计和工艺对设备整体可靠性的影响,要远远大于封装形式对可靠性的影响。
4、前些日子测试过几千片TL431.里面有15元一片的陶瓷封装,有50元一片的金属封装,还有5分钱一片的贴片封装。测试结果表明并非金封优于瓷封优于塑封绝对成立(但价格确实是按这个顺序排列),相反品牌的差异远远大于封装形式的差异。我的看法对TL431而言,封装形式的差别意义并不大,塑料封装的431足以应付所有的场合,像一个笔记本稳压电源,把里面的tl431由塑封换为金属封芯片,除了造价增加50元,并没有太多别的改变。
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发表于 2011-6-2 21:04:54 | 显示全部楼层
按标准去做都能达到使用要求,但是到了国人手里降了成色牛屎成了真正的牛屎,一般小厂家都能封装,参差不齐。相反硬封装的需要专业的设备,一般都由正规厂家生产,所以质量应该比较稳定。一句话就是外国的牛屎肯定比中国的好,没办法就是这个样子。当然我只会买硬封装的,什么HP的牛屎估计这辈子不会买了,普通的7106 7136的啥的只买非牛屎的。
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发表于 2011-6-2 21:20:25 | 显示全部楼层
本帖最后由 wbxms 于 2011-6-3 14:50 编辑

正规企业生产的,都没什么问题。例如优利德、胜利高、华谊,还有福禄克,他们生产的软封装集成的表,还是很不错的,使用中并没有发现特别容易坏或是性能指标特别差。这些企业,都有很完善的品质管理措施,要是软封装芯片真的那么差,他们也不会视而不见,更不会大规模地用。对这些企业的产品,特意挑选封装形式并没有多大意义。
至于山寨货,前边我说过,你给他航天级的芯片也做不出什么好的货色来。
所以说,选择生产厂家的意义,要大于选择封装形式的意义。
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发表于 2011-6-2 21:22:50 | 显示全部楼层
还是要分清现场表和实验室表的使用环境区别吧,福禄克手持表有1.5米抗摔试验,谁家的七位半台表也有这个测试项目?
所有的手持表都有可能用于现场,但却没见那位工程师把台表抱到生产线上去…那是要摆正放稳了、甚至要在恒温恒湿环境中用的;所以手持表并不应因位数少而比台表更脆弱,恰恰是要更经得起摔打、更耐冷热骤变、更能抵御相对湿度大范围变化。
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发表于 2011-6-2 21:25:06 | 显示全部楼层
正规企业生产的,都没什么问题。例如优利德、胜利高、华谊,还有福禄克,他们生产的软封装集成的表,还是很 ...
wbxms 发表于 2011-6-2 21:20



    价钱一样的15B你选牛屎的还是硬封装的。或者说二手的表同样价格你选牛屎的?
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发表于 2011-6-2 21:27:58 | 显示全部楼层
回复 39# hsz24


    两者价钱不会一样的,软封的便宜一些。我不在乎这些,手里有好几块这样的表,用了很长时间,也没发现有多少问题。其中有一块90年的890B,已经用了20多年。
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发表于 2011-6-2 21:32:56 | 显示全部楼层
楼上真幸运,大多数人都很不幸,牛屎纷纷爆了!
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发表于 2011-6-2 22:03:53 | 显示全部楼层
再偷偷的多一句嘴:牛屎封装的树脂,无论是热固的还是光固的,都要添加助剂,什么引发剂啦促进剂啦交联剂啦,最后要残留的,至于都是些什么成份呢?留着以后慢慢聊。
这些微量残留有一个直接的后果…耐压降低了,尽管它仍然符合什么国家标准、CE认证之类的,可就是比硬封差了那么一点。说到耐压标准,扯个别的例子,市面上销售的各款轿车,都依国标啦美标啦欧标啦通过了严格的正面碰撞测试,但两种车真要迎面热吻一下,下场那是大大的不同呦!
用于低压的芯片,您只要不怕高频介质损耗大,牛屎就牛屎吧,手持万用表是有可能在90%相对湿度下遇到高压滴…
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发表于 2011-6-2 22:24:44 | 显示全部楼层
tong
再偷偷的多一句嘴:牛屎封装的树脂,无论是热固的还是光固的,都要添加助剂,什么引发剂啦促进剂啦交联剂啦,最后 ...
蓝水 发表于 2011-6-2 22:03



    你,真的是从技术角度说的!!!!!!!!!!!!!!!1  这个问题,我不发表任何看法!!!!!!!!!!!!!!!我知道,我只要一说,就有人反对!!!!!!!!!!!!!!!!!


但是,好多事是要靠时间来证明的,!!!!!!!!!!!!!

请大家不说话,满慢看,用时间来证明,时间会来证明一些问题!!!!!!!!!!!!!!!!!
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发表于 2011-6-2 22:36:40 | 显示全部楼层
顶级牛屎的封装材料是有专利的,记得有位坛友发过一个帖子,问一个密封罐是何物,那是制造厚膜电路的导电膏,像喷墨打印机原理印刷厚膜电路用的,我曾给出百度相关知识的链接。按用途有导体的,电阻的和绝缘的等性能之分。那就是引领业界的德国先进技术。
  国内有些牛屎封装材料是国产的,与先进技术还有很大差距,更有甚者使用黑色电器密封用的环氧树脂来封装,散热性能差,这是牛屎芯片故障率高的主要原因。
  另外,PCB整板牛屎和厚膜牛屎有所区别,考虑到可修性或软件升级等原因,厚膜牛屎更人性化一些。
  实际上牛屎封装就是从厚膜技术演化而来的,本身可靠性和生产成本有其自身的优势,也符合如今电子产品用完就扔的设计理念。
  作为设计者,我首选牛屎,作为使用者,我摒弃牛屎。
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发表于 2011-6-2 23:09:20 | 显示全部楼层
我觉得软封的IC一般都是在发热量不大。电路很成熟的地方才使用的,不成熟的地方使用就可能整个电器报废了。算是工艺改进的产品。
封装技术我倒觉得主流应该是DIP。TSOP。SPI。MBGA。BGA。软封好象没怎么提及过。
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发表于 2011-6-2 23:13:47 | 显示全部楼层

标题

回复 19# nyxfk


    我的无线鼠标芯片就是邦定封装的,雷柏3100,3年多还十分正常。游戏的时候鼠就是被虐对象…摔的次数就更多了,可也没坏
     当年雷柏产品大面积更换芯片封装,当然也有很多骂声和质疑,可人家不仅还在生产邦定芯片的产品,而且也没出现使用邦定产生的质量问题
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