Sprint Layout 6.0 的使用教程与经验-第一讲

hotdll

bxyyhan 发表于 2016-3-18 16:07
这个软件国内用的很少，在欧洲用的比较多。其实说句实在的话，本人用过99（包括后期的99SE以及国内的青越 ...

兄弟，
我因需要，要在PCB上开槽，做高压隔离，sprint layout 6.0 如何开槽，厂家才可以支持？

ysh

bxyyhan 发表于 2016-3-17 09:24
你说的那个功能叫敷铜，在这个软件里只能通过开地线层的办法画板，这是这个软件的短板，不象其他的软件 ...

老师好，消息栏不会发图，只好发这里显丑了。

ysh

ysh 发表于 2016-3-18 18:41
老师好，消息栏不会发图，只好发这里显丑了。

有太多的不会了，不会做元件封装，如波段开关，电感线圈，中周，元件的摆位尺寸不准确，画了几个板不会变成文件拿出来等。有癞蛤蟆想吃天鹅肉的意思，见笑了。

ysh

bxyyhan 发表于 2016-3-17 09:24
你说的那个功能叫敷铜，在这个软件里只能通过开地线层的办法画板，这是这个软件的短板，不象其他的软件 ...

ysh

ysh 发表于 2016-3-18 20:18

开关接线部分

bxyyhan

hotdll 发表于 2016-3-18 18:00
兄弟，
我因需要，要在PCB上开槽，做高压隔离，sprint layout 6.0 如何开槽，厂家才可以支持？

用焊盘堆。

bxyyhan

ysh 发表于 2016-3-18 20:18

首先你要做好主要元件的封装，然后用抄板的办法就可以了。这个布线没什么要求。

hotdll

bxyyhan 发表于 2016-3-18 22:33
用焊盘堆。

焊盘堆，肯定是不行的。高压隔离用。

貌似可以用机械层开槽？

另外，如下图，我看到您很多元件的封装，丝印都在焊盘上？这个是允许的么？

bxyyhan

hotdll 发表于 2016-3-19 08:32
焊盘堆，肯定是不行的。高压隔离用。

貌似可以用机械层开槽？

用内径等于外径的焊盘堆或直接在机械层画开孔区域，丝印覆盖焊盘是不允许的，但是丝印的字体是很小的，厂家是不会做的，不想让厂家做的丝印就选择0.8MM以下。

wuyuankun

请问楼主bxyyhan用热转印做电路板丝印用多粗的线画，0.4mm可以吗？

hotdll

bxyyhan 发表于 2016-3-19 09:56
用内径等于外径的焊盘堆或直接在机械层画开孔区域，丝印覆盖焊盘是不允许的，但是丝印的字体是很小的， ...

多谢，我现在用机械层画的。

ysh

bxyyhan 发表于 2016-3-19 09:56
用内径等于外径的焊盘堆或直接在机械层画开孔区域，丝印覆盖焊盘是不允许的，但是丝印的字体是很小的， ...

老师，我不会打开另存的文件，没法去打印，能教下吗？见笑了。还要另装什么软件吗？

bxyyhan

wuyuankun 发表于 2016-3-19 10:45
请问楼主bxyyhan用热转印做电路板丝印用多粗的线画，0.4mm可以吗？

可以，但建议尽量宽点，不然容易断线。

bxyyhan

ysh 发表于 2016-3-19 13:38
老师，我不会打开另存的文件，没法去打印，能教下吗？见笑了。还要另装什么软件吗？

你是要去打印店打印？如果那样需要安装虚拟打印机，打印为PDF格式，或者在盘里放一个这个软件（不需要元件库，只要基本软件。）用软件的打印功能打印。

jameswoo

花了一个下午看完28页的帖子。真是收获颇多！太感谢楼主了！
有个小小的请求：楼主能否把帖子里面的图打个包发上来，因为有些图压缩后文字看不清楚了。如果有原图的话，相信学习起来更清晰些！
再次感谢楼主的耐心讲解！