闲来无事做一个REW测试电路

chenzy7115

ILXTF 发表于 2023-10-21 18:14
这个电路中也是要处理接地问题的。 其实那个话筒供电电路和放大并不算为某种话筒量身订制的，只是原本设计 ...

1.我新打印的支架，按版主的建议在MIC和支架之间留了加防震材料的空间。但是波长的影响我一直没有考虑过，看REW说明书没有说明这个问题，于是认为窗口是可以解决这个问题的，同时看了很多人用笔杆制作支架。
2.这个测试仪，可以很好的解决测试TS参数的问题。特别是对有很多连线的测试环境始终是不喜欢的。以前搞通信工程，测试工具全部都是使用专业设备，避免很多意外情况发生。也见过很多测试人员使用临时搭建的测试环境在测试过程中损坏昂贵设备的场景。
3.另现在打板成本确实很低，我公司设计产品时一般都是先把想法弄出来，再根据情况不断迭代来完成。以前还会搭实验板来进行测试，现在都是直接就是干 行不行弄出来再说。PCB再差也比洞洞板和面包板测试环境好。对于比较贵的MCU就单独做个接口板来解决。正好画板子那天离国庆放假还有2/3天，弄封装花了太多时间没有对其他东西进行验证，事实证明这样赶工的东西并不好。
4.3D打印现在成本很低，自己就有的东西，平常都是拿来打印机壳。也是手上正好有几个之前做实验剩下的便宜扬声器，准备打印一个音箱。开始弄才发现不知道扬声器的参数。查看资料后才有了弄个测试仪的想法，本来想买成品考虑到实际工作中用不到，而且东西都是现成的，才会自己做。
5.实际制作后才发现音箱这个东西明显比功放麻烦。之前的产品只要能出声音就行，从来没有真正搞过音频类的东西，之前弄的功放由于都是用IC我看来都很简单，看看datasheet后按范例搞搞就是。这次才认真看了相关资料。但是就像我前面说过，关于功放PCB设计基本就没有可靠的资料可以参考，能找到的都是古老的东西其中玄学的东西有多，没有定量分析的数据。而且可以查询到的资料也有相当多的资料其实可以发现是互相抄袭的。各个论坛里真的很难找到原始资料。如您所说，这个测试仪只能找到2个抄板的资料，其中一个还是错误的。我也拿两个资料做过对比，觉得有问题。最后还是觉得先搞出来再说，有问题再调整。而且发出来说不定会有弄过的人会来说明。
6.通过这次制作，实际上学习到很多东西。特别是音箱到底是怎么一回事有了定性的了解。最近在看《扬声器系统设计与制作进阶-修订版》也学习到很多新的东西，也发现这本书有些公式的结论实际上有问题，我自己通过公式推导得到的结论和书中给出的应用公式有些许的差别。
7.最后还是要感谢您的指导。现在还有可以讨论问题的地方不太多了。

ILXTF

电路上的问题，如果你之前发的电路图再大些，附带了板图，shiuyipyuen版主早看出来了，我当初犯过的错误就是shiuyipyuen版主指正的，他的技术和经验，超乎想象。
功放接地确实麻烦，放大器设计的书有讲原则，TI在某些资料也有讲，但是系统性的基本是要多试，多看官方提供的样板来揣摩。   至于音箱设计嘛，可能比分立功放设计要简单。

chenzy7115

ILXTF 发表于 2023-10-21 20:01
电路上的问题，如果你之前发的电路图再大些，附带了板图，shiuyipyuen版主早看出来了，我当初犯过的错误就 ...

看了你的介绍后，去看了下版主的资料。原来是在美国而且是在专门搞声学的。
今后要经常在论坛里发发东西，这样才能得到更多的指导和学习的机会。

chenzy7115

对声卡输入和功放电源修改后的声卡测试曲线 小的凸起为50HZ和其谐波干扰，应该说增大输入的电容基本没有改善，估计频响不好还是声卡本身原因。好在校准后的曲线还过得去

fysy

嗯，这个USB声卡虽然像玩具似的性能，但校准后完全没问题。看样子软件对声卡的要求不严。也没必要购高端的声卡。谢谢！

qaj2030

chenzy7115 发表于 2023-9-30 22:09
设计一个MIC支架，使用1/4 20螺距接口，可以方便的连接三脚架。这两天用光固化3D打印出来。。

  请问你的MIC 驻极体话筒 去哪里购买的？

职尚

什么时间在立创开源啊，也想做一个。