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楼主 |
发表于 2021-3-8 11:42:57
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给大家说下最近的进度:
1、PCB推倒重来了,目前基本完成,在进行检查和优化;第二版PCB的尺寸是100x70mm,显示器外尺寸是100x55mm,即便不用外壳,整体性也比较强;
2、主要改进点
(1)元件优化,尽量使用可代工贴片元件,减少手工焊接;
(2)提高可装配性,降低装配难度;
(3)增加了一级耳放芯片,提高耳机驱动能力
(4)移除了原TEA2025功放模块,用低功率(1W)BTL结构的单声道芯片替代,预留接口,可以单独增加大功率功放。
(5)用旋转编码器替代按钮,一个编码器实现开关机、音量控制。 |
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