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陶瓷片上制作一个金属层?

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发表于 2019-5-16 18:09:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 ZVCG 于 2019-5-16 18:14 编辑

能否给陶瓷片上喷涂一层金属导电漆?或者还有什么其他廉价的办法?谁用过这种漆?
阿里旺旺图片20190516181130.jpg
阿里旺旺图片20190516181503.jpg
发表于 2019-5-16 18:31:55 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2019-5-16 18:37:15 | 显示全部楼层
本帖最后由 ZVCG 于 2019-5-16 18:40 编辑
爱因斯坦爱做梦 发表于 2019-5-16 18:31
薄膜线路等补救用的,也有导电银漆,就不知道你要如何给陶瓷接电极
至少要表达作何用处


做麦克风,用螺丝链接电极。不知道这种导电漆喷涂在陶瓷片能否牢固,能否承受冷热交替考验,时间久了是否老化脱落?
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发表于 2019-5-16 18:43:36 | 显示全部楼层
这种陶瓷微调电容很容易坏!调整的螺丝自转了,没有跟涂层良好接触,怎么补救?

捕获1.JPG
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发表于 2019-5-16 18:52:45 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2019-5-16 18:54:44 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2019-5-16 18:55:46 | 显示全部楼层

螺丝自转了!没有带动动片!
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发表于 2019-5-16 19:05:23 | 显示全部楼层
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发表于 2019-5-16 20:00:09 | 显示全部楼层
本帖最后由 大孔景元 于 2019-5-16 20:02 编辑

古代镀金(鎏金)
黄金碎末(粉),用水银调和,涂在物体上,加热即可

偷偷在老婆首饰上取点碎末,砸两个温度计,如法炮制

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 楼主| 发表于 2019-5-16 20:18:26 | 显示全部楼层
大孔景元 发表于 2019-5-16 20:00
古代镀金(鎏金)
黄金碎末(粉),用水银调和,涂在物体上,加热即可

谢谢您的方法。用金子还是有些太奢侈了
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发表于 2019-5-16 20:31:35 | 显示全部楼层
大孔景元 发表于 2019-5-16 20:00
古代镀金(鎏金)
黄金碎末(粉),用水银调和,涂在物体上,加热即可

水银蒸汽剧毒,一般不要冒这个险。

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 楼主| 发表于 2019-5-16 20:42:22 | 显示全部楼层
岑蓉络阳 发表于 2019-5-16 20:31
水银蒸汽剧毒,一般不要冒这个险。

是啊!提醒的非常及时!
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发表于 2019-5-16 20:43:58 | 显示全部楼层
水银有毒,倒是想起个银镜反应
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 楼主| 发表于 2019-5-16 20:52:17 | 显示全部楼层
陶瓷基片溅射铜箔生产方法
文档序号:3362679
导航: X技术> 最新专利>金属材料;冶金;铸造;磨削;抛光设备的制造及处理,应用技术
专利名称:陶瓷基片溅射铜箔生产方法
技术领域:
本发明涉及一种陶瓷基片溅射铜箔生产方法,具体地说是一种采用非平衡磁控溅射方法生产陶瓷覆铜基片,该陶瓷覆铜基片,主要用作爆炸箔起爆器。
背景技术:
目前陶瓷覆铜基片的生产方法主要有陶瓷直接覆铜技术(DCB)、化学镀、物理气相沉积等方法,陶瓷直接覆铜技术(DCB)是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝等陶瓷基片表面而制成的复合板材,具有很大的载流能力、很好的结合强度,但DCB只能生产较厚的铜箔,不能生产微米级的铜箔。化学镀方法生产的覆铜基片,铜层均匀,可生产较薄的覆铜基片,但结合强度较低,均匀性差,容易出现脱落、鼓包、鳞皮等现象。

发明内容
本发明的目的是针对上述现有技术的不足,而提供一种陶瓷基片溅射铜箔生产方法。为了满足铜层导电性要求极高,铜层必须致密、结构必须均匀、厚度必须一致、铜箔与基体间结合必须牢固的要求,本发明采用下述技术方案陶瓷基片溅射铜箔生产方法,所述方法是采用非平衡磁控溅射法生产陶瓷覆铜基片,它是通过下述工艺步骤实现的1、基片预处理在制备薄膜前需对陶瓷基片进行预处理。预处理工艺过程为除油脂→超声清洗→活化→真空干燥。
2、薄膜制备固定工件→抽本底真空→轰击清洗净化工件→调节溅射气体压力→确定基片偏压→确定基片占空比→确定溅射占空比→关闭靶电源→偏压电源→气源→停工件转架→开启工作室→取出工件→样品退火。
上述基片预处理1、基片除油脂采用低温弱碱溶液去油,将陶瓷片浸泡在其中30min,控制溶液温度为45~60℃,然后用去离子水冲洗。
2、超声波清洗由于陶瓷基片表面存在开孔气孔,所以在空隙中滞留有微小细粒,为了下一步更好活化整个表面,采用超声波清洗。采用激震频率较低的超声波清洗器,清洗时间控制在3min左右,然后将其取出,用去离子水冲洗后,迅速放入活化液中进行表面活化。
3、活化活化的主要目的是增强基材与膜层附着力,去除多余的油类杂质、斑点,活化表面,活化液的主要成份是由氢氟酸、铬酸和硫酸按一定比例进行配制,其组分见表2,活化时间控制在30s,然后用去离子水冲洗干净后,放入真空干燥箱内进行真空干燥。
4、真空干燥由于清洗、活化阶段陶瓷基片表面渗入一定的水分会引起材料性能的一系列变化,所以在该阶段必须进行真空干燥脱水。在120±5℃温度范围内保温150min,使处理后的材料干燥。
上述薄膜制备1、将预处理好的基片固定在专用夹具中,放入非平衡磁控溅射镀膜室中进行镀膜。
2、将镀膜室本底真空度抽至1~2×10-3Pa,降低镀膜室中残余气体的压力。
3、启动工件转架,工件固定于自转轴上,进行公自转。将氩气气压调至2~5Pa,给工件加上600~900V偏压,偏压占空比为10~30%。对工件进行溅射前进行轰击清洗,将镀膜室壁和室内构件表面的吸附气体等解吸出来,对基片进行彻底净化,尽可能保证基片不受污染或不带颗粒状污染物,轰洗10~20分钟。
4、将镀膜室压强抽至低于1~2×10-3Pa的本底真空度;工作气体压力3~7×10-1Pa为工件偏压调至100~400V,偏压占空比为10~30%;溅射占空比10~60%,在此条件下进行镀膜。
5、达到预定的镀膜时间时即关闭靶电源、偏压电源、气源、停工件转架。
6、开启工作室,取出工件。
7、样品退火,将铜薄膜放置在氢气退火炉内进行退火处理。
磁控溅射技术的突出优点是膜层组织细密,磁控靶可以做成较大面积。磁控溅射又可分为平衡磁控溅射与非平衡磁控溅射。平衡磁控溅射与非平衡磁控相比,其相同点是均为氩离子对靶材进行溅射的过程;不同点是平衡磁控溅射产生的磁场主要分布在靶面附近,约束电子在靶附近做回旋运动,只使靶附近的气体电离,等离子体只分布在靶面附近,工件处的等离子体密度低,在基片上沉积的原子能量低;非平衡磁控溅射产生的磁场除靶面附近有,还在空间深处扩散,使靶和基片间的气体电离区大,等离子体密度大而宽,金属离化率高,达到基片的能量高,使膜层组织更为致密,两种方法相比,非平衡磁控溅射方法获得的膜层组织更为致密,是比较先进的技术。
本发明采用非平衡磁控溅射方法,由于工作室内等离子体密度大而宽,金属离化率高,达到基片的能量高,故获得的膜层组织更为致密。这也是非平衡磁控溅射技术的最突出的优点。用这种方法生产的铜箔厚度均匀,光洁度好、铜箔与基片的结合强度好。
具体实施例方式
实施例一、原料要求本产品的主要原料是95氧化铝陶瓷基片,陶瓷基片应抛光,表面粗糙度应<0.1μm。
溅射靶材为高纯度无氧铜,高纯度镍材。溅射气体为高纯度氩气。
二、生产条件要求需用设备1、非平衡磁控溅射仪设备技术参数极限真空8×10-4Pa;加热温度≤240℃;非平衡磁控溅射靶材为无氧铜。
中频电源频率输出功率2kW;输出频率20kHz;电流15A;输出占空比5%~90%。
直流溅射电源输出功率3kW;输出频率20kHz;电压200-700V;电流≤5A。
偏压电源输出功率2kW;输出频率20kHz;电压50~1000V;输出占空比5%~90%。
2、真空干燥箱6050型,控温范围RT+10~200℃3、超声波清洗器激震频率较低,用于对陶瓷基片进行去油质及污染物的清洗。
4、万分之一电子天平型号FA1004,精度0.1毫克。
5、扫描电镜型号JSM-7300。
水电气要求380V,10kW动力电。
场地要求环境湿度低,通风良好,无粉尘,周围环境整洁干净,无污染。
本发明的生产工艺步骤1、基片预处理在制备薄膜前需对陶瓷基片进预处理。预处理工艺过程为除油脂→超声清洗→活化→真空干燥。
2、薄膜制备固定工件→抽本底真空→轰击清洗净化工件→调节溅射气体压力→确定基片偏压→确定基片占空比→确定溅射占空比→关闭靶电源→偏压电源→气源→停工件转架→开启工作室→取出工件→样品退火。
上述基片预处理1、基片除油脂采用低温弱碱溶液去油,表1列出去油液的组分,将陶瓷片浸泡在其中30min,控制溶液温度为45-60℃,然后用去离子水冲洗。
表1、去油液组分

2、超声波清洗由于陶瓷基片表面存在开孔气孔,所以在空隙中滞留有微小细粒,为了下一步更好活化整个表面,采用超声波清洗。我们采用激震频率较低的超声波清洗器,清洗时间控制在3min左右,然后将其取出,用去离子水冲洗后,迅速放入活化液中进行表面活化。
3、活化活化的主要目的是增强基材与膜层附着力,去除多余的油类杂质、斑点,活化表面,活化液的主要成份是由氢氟酸、铬酸和硫酸按一定比例进行配制,其组分见表2,活化时间控制在30s,然后用去离子水冲洗干净后,放入真空干燥箱内进行真空干燥。
表2 活化液的主要组分

4、真空干燥由于清洗、活化阶段陶瓷基片表面渗入一定的水分会引起材料性能的一系列变化,所以在该阶段必须进行真空干燥脱水。在120±5℃温度范围内保温150min,使处理后的材料干燥。
上述薄膜制备1、将预处理好的基片固定在专用夹具中,放入非平衡磁控溅射镀膜室中进行镀膜。
2、将镀膜室本底真空度抽至1.5×10-3Pa,降低镀膜室中残余气体的压力。
3、启动工件转架,工件固定于自转轴上,进行公自转。将氩气气压调至2~5Pa,给工件加上600~900V偏压,偏压占空比为10~30%。对工件进行溅射前进行轰击清洗,将镀膜室壁和室内构件表面的吸附气体等解吸出来,对基片进行彻底净化,尽可能保证基片不受污染或不带颗粒状污染物,轰洗10~20分钟。
4、将镀膜室压强抽至低于1~2×10-3Pa的本底真空度;工作气体压力3~7×10-1Pa为工件偏压调至100~400V,偏压占空比为10~30%;溅射占空比10~60%;在此条件下进行镀膜。
5、达到预定的镀膜时间时即关闭靶电源、偏压电源、气源、停工件转架。
6、开启工作室,取出工件。
7、样品退火将铜薄膜放置在氢气退火炉内进行退火处理。
一、产品检验(产品等级划分标准、质量检验标准、质检方法等)、质量保证体系产品只分为合格品与不合格品两种。
产品检验标准及质检方法见下表

二、包装与储运三、1、包装(规格、形式)产品每100片为一个小包装单位,基片之间用适当的材料隔离。每一小包为二层包装,内层为柔软白色拷贝纸包装,外层为塑封包装,塑料密封要严实,将10个小包装装入一纸盒中,即每盒1000片。包装箱内四周要垫泡沫塑料等缓冲材料,并放置足量的干燥剂。
2、储运2.1覆铜基片应储存在温度不大于35℃,相对湿度不大于75%的无腐蚀性气体的室内。
2.2覆铜基片在运输和储存中,应防止雨淋、日晒。
2.3覆铜基片的储存期自出厂日期算起为半年,超过期限按技术要求检验,合格者仍可使用。
权利要求
1.一种陶瓷基片溅射铜箔生产方法,其特征在于所述方法是采用非平衡磁控溅射法并通过下述工艺步骤实现(1)基片预处理在制备薄膜前需对陶瓷基片进行预处理,预处理工艺过程为除油脂→超声清洗→活化→真空干燥;(2)薄膜制备固定工件→抽本底真空→轰击清洗净化工件→调节溅射气体压力→确定基片偏压→确定基片占空比→确定溅射占空比→关闭靶电源→偏压电源→气源→停工件转架→开启工作室→取出工件→样品退火。
2.根据权利要求1所述的陶瓷基片溅射铜箔生产方法,其特征在于基片预处理(a)基片除油脂采用低温弱碱溶液去油,将陶瓷片浸泡在其中30min,控制溶液温度为45~60℃,然后用去离子水冲洗;(b)超声波清洗;采用激震频率较低的超声波清洗器,清洗时间控制在3min左右,然后将其取出,用去离子水冲洗后,迅速放入活化液中进行表面活化;(c)活化活化的主要目的是增强基材与膜层附着力,去除多余的油类杂质、斑点,活化表面,活化液的主要成份是氢氟酸、铬酸和硫酸,活化时间控制在30s,然后用去离子水冲洗干净后,放入真空干燥箱内进行真空干燥;(d)真空干燥进行真空干燥脱水,在120±5℃温度范围内保温150min,使处理后的材料干燥。
3.根据权利要求1所述的陶瓷基片溅射铜箔生产方法,其特征在于薄膜制备(a)将预处理好的基片固定在专用夹具中,放入非平衡磁控溅射镀膜室中进行镀膜;(b)将镀膜室本底真空度抽至1~2×10-3Pa,降低镀膜室中残余气体的压力;(c)启动工件转架,工件固定于自转轴上,进行公自转,将氩气气压调至2~5Pa,给工件加上600~900V偏压,偏压占空比为10~30%,对工件进行溅射前进行轰击清洗,将镀膜室壁和室内构件表面的吸附气体等解吸出来,对基片进行彻底净化,尽可能保证基片不受污染或不带颗粒状污染物,轰洗10~20分钟;(d)将镀膜室压强抽至低于1~2×10-3Pa的本底真空度;工作气体压力3~7×10-1Pa为工件偏压调至100~400V,偏压占空比为10~30%,溅射占空比10~60%,在此条件下进行镀膜;(e)达到预定的镀膜时间时即关闭靶电源、偏压电源、气源、停工件转架;(f)开启工作室,取出工件;(g)样品退火将陶瓷覆铜基片放置在氢气退火炉内进行退火处理。
全文摘要
陶瓷基片溅射铜箔生产方法,具体地说是一种采用非平衡磁控溅射方法生产陶瓷覆铜基片。该陶瓷覆铜基片主要用作爆炸箔起爆器。工艺步骤1.基片预处理在制备薄膜前需对陶瓷基片进行预处理。预处理工艺过程为除油脂→超声清洗→活化→真空干燥。2.薄膜制备固定工件→抽本底真空→轰击清洗净化工件→调节溅射气体压力→确定基片偏压→确定基片占空比→确定溅射占空比→关闭靶电源→偏压电源→气源→停工件转架→开启工作室→取出工件→样品退火。用这种方法生产的铜箔厚度均匀,光洁度好、膜层组织更为致密、铜箔与基片的结合强度好。
文档编号C23C14/02GK1776003SQ20051004785
公开日2006年5月24日 申请日期2005年11月29日 优先权日2005年11月29日
发明者韩绍娟, 许壮志, 薛健, 彭春兰, 程涛, 初小葵, 时卓, 张浩智 申请人:辽宁省轻工科学研究院
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 楼主| 发表于 2019-5-16 20:53:06 | 显示全部楼层
ZVCG 发表于 2019-5-16 20:52
陶瓷基片溅射铜箔生产方法
文档序号:3362679
导航: X技术> 最新专利>金属材料;冶金;铸造;磨削;抛光设备 ...

这种方法好麻烦啊
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