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楼主 |
发表于 2017-8-29 08:01:51
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谢谢楼上几位朋友的回复。说楼主认真过奖了，其实只是楼主水平低，经验不足，遇到这样的奇怪问题，只能盲目的不断做尝试解决问题。楼主也是认为既然这么成熟的IC，一定是稳定的，不应该出现对布线和外围元件敏感。但经过昨晚的试验，发现可能认识有点错。
这几天发贴其实都是用手机发贴比较多。所以一些关键的图片没上传上来。现在用电脑发一些图片上来。
下面这个是楼主画的PCB
没使用电位器是因为在确定输出电压后，用固定的电阻组合比电位器要稳定。可调电位器除了体积大外，还可能在使用中不小心碰到可调部件造成电压的改变的危险。
另外加入三极管8550的组合，使得可制成那种只有使用时才启动升压，平时IC不工作的微静耗待机电路。
正面：
背面：
实际测试时焊接的元件：
首先昨晚对之前怀疑R1、R2电阻取值较大，使得电容15pF对反馈端的影响比较大。
因此将尝试了
R1=100k R2=10k
R2=10k R2=1k
的组合(此组合输出的电压大约为6点几伏左右)，发现对带大负载电压会下降的问题，没什么改善。
昨晚甚至尝试了R1=1k R2=100的组合，结果发现同样没改善。
对比淘宝上买来的成品模块，楼主在同样位置焊上15pF的电容，发现成品模块受影响不大，只有楼主尝试将电容加至100pF(用高频瓷片电容)，才发现成品模块同样出现不能带大负载的问题。
可见成品模块的性能比楼主设计的PCB要好得多！
楼主尝试将成品模块上的元件与楼主PCB上的元件全部交换，结果还是成品模块的性能好（成品模块带大负载压降不大），那么只能说明成品模块的布线比楼主布线的好得多！
楼主测试数据：
此图，大负载=负载电阻5欧 有15pF电容
R1=100k,R2=10k
空载：6.54V 带载：4.32V
R1=10k,R2=1k
空载：6.60V 带载：4.17V
R1=1k,R2=100
空载：6.45V 带载：5.19V
可见，在带有15pF的电容情况下，无论如何调分压电阻的大小，都无法解决带大负载带来的电压大幅下降的问题。即使调节电阻R1=1K,R2=100。仅仅提升一点电压，但与空载设置的电压有巨大的差距。
继续测试数据：
此图，大负载=负载电阻5欧 将15pF电容拆除
R1=1k,R2=100
空载：6.45V 带载：5.53V
R1=10k,R2=1k
空载：6.47V 带载：6.23V
R1=100k,R2=10k
空载：6.39V 带载：6.18V
去掉15pF电容之后，可见性能立即得到提升，很奇怪的是R1=1k,R2=100这个组合，在去掉电容之后，得到的提升却不大，怎么解释这个现象呢？楼主还在想。其它
R1=10k,R2=1k与R1=100k,R2=10k的组合，在去掉15pF电容之后，带大负载，不再出现大幅掉电压的情况。仅仅分别掉0.24V与0.21V左右。这也是楼主一开头认为中文说明书中坑爹的原因，这个电容对电路的影响太大了！
仔细看说明书，其实有一句话：
FB引脚是一个高阻抗节点，应当使FB走线足够短以避免拾取噪声导致输出电压波动，将反馈电阻尽可能靠近IC放置，同时R2的GND应尽量靠近IC的GND引脚放置，Vout到R1的布线应该远离电感和开关节点。
根据上面的测试，在去掉15pF电容之后，
R1=100k,R2=10k
空载：6.39V 带载：6.18V
这个组合反而是最好的！
按上面的说明书说的，R2的GND尽量靠近IC的GND，如图我们现在IC的GND与R2的GND关系
楼主试试将R2的GND脚换个地方接试试有什么效果：
此时测试
R1=100k,R2=10k
空载：6.41V 带载：6.22V
这样接电压居然比开始接的位置提升了0.02V，呵呵！
看来是有那么一点点效果的！证明这个IC对布线是比较敏感的，毕竟工作在1.2MHz（比中波收音机频率要高）,微微有点环路啊引线之类的东西都对工作状态有所影响，尤其FB端还是个高阻抗端。
再来看看楼主的PCB中，FB脚引出的铜太大太多了。
于是楼主再做一个尝试，用挫刀，从这里将铜皮割开。
这样再测试：
R1=100k,R2=10k
空载：6.06V 带载：6.05V
此时发现，空载电压变低了，为6.06V左右。然后带个大负载（5欧）试试，发现电压居然有6.05V,电压下降仅0.01V，几乎完全不受大负载的影响！
但是此种接法的空载电压变低又是怎么一回事呢？
到底是改善了呢？还是变得更坏了呢？无法比较，虽然现在带载电压变得降幅更小了，但是空载电压却变低了啊。
所以楼主得先将电压提升到6.4V左右才能对比。方法是加入适当的电阻提升R1的阻值。
于是楼主将R1串入多一只10k的电阻，提升到
R1=110k,R2=10k
测得空载：6.45V 带载：6.15V
看来电压上不去了。
为什么R1=100k的电压会掉回6.06V了呢？然后楼主将原来割掉的的铜又补焊回来，然后将电阻位置还原到原来的位置，再测，奇了个怪了，空载还是6.06V左右。难多是多次拆装（又焊又风枪吹，高温下折腾元件）后导致元件的改变了（仔细看电阻都变色了）？
超级混乱！静心下来仔细想想，这样乱试也不是个办法。楼主要证明R1位置并联的15pF电容到底对电路有没有坏的影响，不应该这样子试，而应该试模块的最大带载能力，然后加入电容后，看看最大带载能力是不是变弱就可以了。
真是笨！
说干就干，楼主再拿出一块新的成品模块，调其可调电阻，使其升压至13V，此时空载电压为13.00V。
然后带载R=5测试，此时即使是成品模块，也不能完美地输出13V的电压了，此时测得带载的电压为7.10V。仔细算一下，真是厉害：其功率为U/R*U=7.10/5*7.10=10.082。说明书上说2A输出，估计应该是指5V的电压2A输出，功率算下5*2=10。那么也就是说这个成品模块能使芯片最大化输出！性能真是好！！！
然后楼主将15pF的电容焊上去，测得空载依然是13.00V，然后带载测，发现电压为：6.41V，看，果然有影响，在最大带载能力上，加入电容后，能力就下降了。
那么此时只有U/R*U=6.41/5*6.41=8.21762
这么一算，就是惊人的下降！！
这次能证明电容的加入是不正确的了吧？
为了再证明这种情况不是因为焊接温度改变元件性能造成的，楼主将电容再次拆下来，再测，带载电压再次为7.10V。
现在可以总结了：加入15pF电容，的确会导致带大负载的能力下降！
而楼主设计的PCB的布线的确不及成品模块的好！楼主再试自己所设计的模块的最大带载能力。测得电压只能到6.8V左右。且输出高压时，空载测得的电压也波动。不能稳定下来。 |
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IP卡
狗仔卡
发表于 2017-8-19 09:07:09
显身卡
，怎么没早看见此文！！！
，加负载后电压上升了
