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发表于 2019-2-1 21:36:53
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前辈,我想请教几个问题
一、焊盘的问题
(1)顶层、底层 都大面积敷铜的时候,双面过孔焊盘如何选择性连接不同的地线层,看了你的帖子我学会了在双面焊盘上重叠放置单面十字焊盘,这样可以指定连接不同的地线层。
(2)业余用过孔双面焊盘是为了牢固耐焊接,但是又不想焊接时漏锡到下面去,增加焊接难度特别是拆了重新焊的难度,于是就给其中一面焊盘盖阻焊油,我是这样解决的,先把双面焊盘直径调小,然后在上面重叠放置两个单面大焊盘,一个在顶层,带阻焊,一个在底层,不带阻焊,这样出来的效果就是底层露铜顶层盖油。
我这么做有什么问题么?
二、铺铜的问题
我手动用多边形工具铺铜的时候,没办法给焊盘放置十字焊盘,尝试了各种办法都不行,最后用笨办法画一个十字焊盘封装成元件,然后用多边形工具铺铜的时候手动绕开把十字焊盘漏出来,有其他更简单的办法么?
三、导出的问题
(1)导出光绘文件的时候,右边有一个默认勾选的丝印阻焊层偏移,默认0.3MM,那个设置是什么意思呢?
(2)导出钻孔数据的时候,不知道怎么设置了。我在网上搜到好几个教程,有勾选英寸的,有勾选毫米的,有勾选“删除前面的零”的,有勾选“使用十进制”的。我自己试着选择毫米导出钻孔数据,在查看光绘文件的软件里打开,钻孔位置不对,整张钻孔图的尺寸缩小了很多倍。选择英寸时显示正常。我想请教下导出钻孔数据那里到底应该怎么设置才符合淘宝主流的PCB打样厂家的需求?
四、前辈,能再共享一下你的元件库么,网盘过期了~~
最后,感谢前辈的教学,看了你的帖子受益很大,谢谢!
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