某宝有许多6元PCB打板

天门冬

某宝有许多6元PCB打板，最近打了几次，速度质量不错，以前老在JLC打免费的，总觉得占了JLC便宜心中忐忑，JLC后来有限制和要求，改到某宝这6元打板心理平衡一些。

wangbj

通孔两面都有焊盘。

Fireflying

guodegang 发表于 2024-12-4 12:14
咳咳，捷配免费，不限软件，嘉立创有点玩不起了

企业都是需要赚钱的，人家给免费是情分，不给免费是本分。
薅不到羊毛也没必要指责人家。

axiaofeng

JLC每月2次免费，够用了

顽童50

请老师说说：他都能支持什么软件画的PCB.谢谢！

名字不好起

顽童50 发表于 2024-11-29 11:37
请老师说说：他都能支持什么软件画的PCB.谢谢！

肯定是所有软件啊，要不然怎么做生意

红粉佳人

请教：顶层和底层线路完全相同，顶层画一个焊盘，底层也要在同位置画一个焊盘吗？

Fireflying

红粉佳人 发表于 2024-11-29 12:13
请教：顶层和底层线路完全相同，顶层画一个焊盘，底层也要在同位置画一个焊盘吗？

你这问题，描述不够清晰。
如果是双层板，上下两层完全相同出发点是为了啥？只是为了搞成类似备份线路这样？如果这样的话，当然是焊盘也一样，然后同样位置的焊盘做成金属化通孔就可以了。

但是，实际上我还是没搞懂这么设计的初衷。一般来说，既然选择了双层PCB，那么通常两层不会搞成完全一样的，一般其中一层主要做信号层，另外一层主要做接地（电源）层。信号层主要走信号，接地层实现接地的同时，还可以对关键的信号铜箔进行环绕屏蔽；如果布线的时候，在信号层无法避免交叉，那可以用通孔从另外那层绕过去，就避免了焊接跳线、跨接线。

13952016708

红粉佳人 发表于 2024-11-29 12:13
请教：顶层和底层线路完全相同，顶层画一个焊盘，底层也要在同位置画一个焊盘吗？

如果你是双面板，就只画一个焊盘即可。默认焊盘是焊接层，两面都有的，中间还有金属化孔，相当于空心铆钉。那么问题来了，如果你实际是单面，指定是FR-4玻璃纤维的板子，打板子时不小心选了双面板，那么结果就是没有铜箔那一面会有孤零零的一个个圆焊盘，不影响使用，但影响美观。为了避免此现象，把所有焊盘从焊接图层改到有铜箔图层（TOP或者BOTTOM LAYER）即可，就不会有此现象了。

uikyhuang

p3a功方，淘宝叠红包3.9打10张，爽歪歪

红粉佳人

Fireflying 发表于 2024-11-29 12:32
你这问题，描述不够清晰。
如果是双层板，上下两层完全相同出发点是为了啥？只是为了搞成类似备份线路 ...

我昨天才开始学画板。准备做个设备开机板。电压貌似12V ，电流未知。双面板，线宽0.6mm ，怕冒烟 。所以顶层和底层画一样的线。

Fireflying

13952016708 发表于 2024-11-29 12:32
如果你是双面板，就只画一个焊盘即可。默认焊盘是焊接层，两面都有的，中间还有金属化孔，相当于空心铆钉 ...

它会不会形成金属化通孔，跟你用的PCB设计软件有关，还跟你的具体操作有关。并不是所有的PCB设计软件都会给你自动加金属化通孔的。

Fireflying

红粉佳人 发表于 2024-11-29 12:45
我昨天才开始学画板。准备做个设备开机板。电压貌似12V ，电流未知。双面板，线宽0.6mm ，怕冒烟 。所 ...

意思就是等效用两条铜箔跑电流，等于是变相加粗铜箔嘛，那你就搞成两面都有焊盘用金属化通孔连接。
实务上，如果有大电流铜箔，除了可以选择铜层更厚的板材之外，常用的处理方法还有：
1、加大线宽；
2、大电流的线上面绿油开窗，然后在上面镀锡，可以再手工补更厚的锡增加载流量。
3、双面跑两条铜箔也行。

红粉佳人

Fireflying 发表于 2024-11-29 12:48
它会不会形成金属化通孔，跟你用的PCB设计软件有关，还跟你的具体操作有关。并不是所有的PCB设计软件都会 ...

正在研究怎么设置为过孔，将顶层和底层的线沉铜连起来。
还有个疑问：做完过孔沉铜后再喷锡。有这种工艺吗？
不知道怎么描述合适，用大白话说：将顶层和底层的线在孔内沉铜连起来，再在孔内喷锡连起来。不知道有没这种生产工艺。

红粉佳人

Fireflying 发表于 2024-11-29 12:54
意思就是等效用两条铜箔跑电流，等于是变相加粗铜箔嘛，那你就搞成两面都有焊盘用金属化通孔连接。
实务 ...

线从两个焊盘中间穿过。宽0.6mm是极限。线和焊盘间距0.32mm  ，网上查这个距离可以，实际生产不知道行不行。  先这样画上，不行再想办法改。

Fireflying

红粉佳人 发表于 2024-11-29 12:59
正在研究怎么设置为过孔，将顶层和底层的线沉铜连起来。
还有个疑问：做完过孔沉铜后再喷锡。有这种工艺 ...

一般，金属化过孔不需要专门去喷锡，如果是直插件的话，焊盘的过孔是有元件脚的。如果是纯过孔的话，嘉立创有一种过孔塞铜的工艺，就是把过孔用铜塞满，至于在PCB设计绘制阶段怎么实现这个，我没研究过，你可以咨询一下PCB代工方。
一般像嘉立创或者捷配打样的话，都是基本工艺，不给你做超出基本工艺的其它需求，或者需要加钱才能做。至于淘宝上的打样，我没玩过，你可以跟淘宝商家直接咨询一下。