现在的微电子技术，焊接集成芯片，没有显微镜真的无法操作，打算买个维修显微镜了

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sailor0908 发表于 2024-11-8 15:44
啥叫数码展台，什么样子的？

http://www.crystalradio.cn/forum ... 3%C6%B5%D5%B9%CC%A8

scoopydoo

楼主这个帖子非常好！很多人排斥甚至恐惧贴片封装，其实只要胆子大一些、多练习几次，就会发现并没有想象中那么难。

chijiaoshenshi

yxf0833 发表于 2024-11-7 11:38
用了段时间，又不行了，有时开机示波器能用，有时不能用。故障又犯了。

其实吧，有的BGA脱焊就是热胀冷缩裂的，这个时候关键是找好的焊油，在芯片的一边，稍离开芯片点的地方堆一坨焊油（目的是焊油融化流速可控），焊油在上部，芯片在下面，稍斜着，然后呢风枪稍吹焊油，焊油开始融化后，让它往芯片里面渗进去，当芯片全满，四周溢出，此时芯片底部锡球就是热了一下根本没融，所以不必担心，你再在芯片顶部抹点焊油，这个是让焊油在吹的时候能把温度通过焊油均匀的分布在芯片表面，此时放平板子，你就放心大胆补焊，有条件上下加热，没条件自己掌握，转圈吹芯片，焊油此时在芯片底部会让融化的锡球浸润，包括焊盘也会浸润，此时浸润后的焊锡就会把氧化层排除在外表，内部锡球就又融合到一起了，搞过许多之类故障，基本一次成功，除非掉点了，掉点就必须拆了重新补小蝌蚪和重植锡球

Fireflying

我现在焊接都是用头戴放大镜，就是眼镜那种造型，可换镜片的，我用的这款有三个镜片，放大倍率分别是1.5、2.5、3.5，一般用1.5的就可以了，偶尔用2.5的。疫情过后眼睛突然开始老花了，也不知道是不是跟新冠或者疫苗有关系。
最近也是在操练BGA焊接，目前对我而言最大的问题是没有好用的预热台，看了一下淘宝，快克853预热台要五百多块，有点贵，对我而言仅仅是业余玩玩，如这个预热台开支有点高。

yxf0833

chijiaoshenshi 发表于 2024-11-10 09:33
其实吧，有的BGA脱焊就是热胀冷缩裂的，这个时候关键是找好的焊油，在芯片的一边，稍离开芯片点的地方 ...

看了你们建议，就是芯片还没拆的时候，用热风枪给芯片补充加热，助焊剂加持，给芯片重新补焊一下嘛，

你们所说的这些我都整了，想想嘛，你们能想到的我肯定也想到的，毕竟我也不想拆芯片找麻烦，

可是补焊了两次，效果都不行，故障也是依旧的，在贴里只是没说这个补焊的过程罢了，

最终还是拆下来弄的，不拆不知道，拆了才明白，这表买了有15年历史了，平时用的少。

芯片拆下来，芯片上很多焊点都没有焊锡，用专用助焊膏加上63焊锡拖了一遍，没用，助焊剂无法让焊盘上锡，焊盘依旧是氧化的，

用草酸稀释水粘棉签都洗过焊盘，也没用，焊盘上就像一层油一样，根本不粘水。三氯化铁也试过，一样的结果。

最后是用那种带酸性的焊膏，用烙铁加热给拖焊盘，最后才将芯片上的焊盘上锡的，

所以，不拆下来整，是更本弄不好的，也许我是遇到这种最棘手的芯片焊盘了，

另外主板上的焊盘铜箔上锡是正常的，就是有些焊盘松脱，粘接后基本差不多了，一个焊盘断线，接上就好，前后修复花了几天时间，主要就是等胶干花

时间。

fy0204

好耐心好技术

28506

BGA氧化的焊点要用手术刀轻轻刮一下，才可能烫上锡，搞过不少显卡芯片虚焊都必须重做BGA，加焊用不了多长时间。

bnm

yxf0833 发表于 2024-11-11 15:17
看了你们建议，就是芯片还没拆的时候，用热风枪给芯片补充加热，助焊剂加持，给芯片重新补焊一下嘛，

...

真心佩服楼主。

Fireflying

yxf0833 发表于 2024-11-11 15:17
看了你们建议，就是芯片还没拆的时候，用热风枪给芯片补充加热，助焊剂加持，给芯片重新补焊一下嘛，

...

这么看来，应该是原厂就没焊好，当时勉强能接触上，后来使用过程中随着发热，氧化面逐渐越来越大，最终导致接触不上了。
BGA的肚子下面的点，是不是用刀片轻轻刮一下，去掉氧化层，再抹上焊油，烙铁怼上就可以上锡？我练习BGA焊接的过程中，也遇到有个别BGA的点没吃锡的，不过因为只是轻微氧化，抹上焊油之后，烙铁头在那点上蹭一下就上锡了。然后拖平，用洗板水擦干净残留的焊油，再植锡。

chijiaoshenshi

Fireflying 发表于 2024-11-11 18:37
这么看来，应该是原厂就没焊好，当时勉强能接触上，后来使用过程中随着发热，氧化面逐渐越来越大，最终导 ...

这位层主说的其实就是点子上了，原先氧化不上锡，为什么不上锡，原因在于氧化层的熔点很高，普通含铅活无铅的温度不足以使之溶化，你烙铁一点就沾锡了就是这个理，所以这里面就需要好的焊油，和上下层加热，使它的温度能让氧化层因为有焊油的浸润而溶化，只要氧化层的外壳熔融，那后续就是焊油的排斥性器作用了。做这种BGA补焊，真心光是焊枪确实很难，而且可能把芯片干报废。除非是那种内存颗粒的小型BGA芯片

番茄炒蛋

我是一步到位，买了个三目体视镜，绝对的好使。

海峰

番茄炒蛋 发表于 2024-11-20 20:54
我是一步到位，买了个三目体视镜，绝对的好使。

三目体视镜与与两目体视镜相比，有哪些优缺点？

PZHxiaowang

chijiaoshenshi 发表于 2024-11-10 09:33
其实吧，有的BGA脱焊就是热胀冷缩裂的，这个时候关键是找好的焊油，在芯片的一边，稍离开芯片点的地方 ...

谢谢大师分享实践经验

PZHxiaowang

在设备不齐全的情况下，能把BGA搞好，也是算技术非常好的了。

yhg

yxf0833 发表于 2024-11-11 15:17
看了你们建议，就是芯片还没拆的时候，用热风枪给芯片补充加热，助焊剂加持，给芯片重新补焊一下嘛，

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.......最后是用那种带酸性的焊膏，用烙铁加热给拖焊盘.......，不知道你用的带酸性的焊膏，是否有 腐蚀性， 没有更好，如果有腐蚀性的话，短时间看不出来，时间一长，如几年后就会出现问题，记得上世纪七十年代时候自己装了一台半导体收音机，用带酸性的焊膏，大概一年以后，故障出来了，线路板跑电，后来连三级管的引线（3AX31是铁质引脚）都被腐蚀断了。时间长了还清理不掉。从此之后再也不用这种焊膏了。