求教热风枪拆焊BGA芯片的方法

HD123

Fireflying 发表于 2024-10-31 18:29
感谢指导！
我最多也就拆个内存颗粒啥的，更大的BGA我就不去搞了，毕竟没有专业设备。
如果下面用预热 ...

关于预热台温度调多少，这个看看你PCBA离预热台面高度，通常来说150到200度就可以了

icespirit

Fireflying 发表于 2024-10-31 18:24
谢谢！
焊油肯定用了的，基本的操作我还是知道的，我也说了，我有个预热台，后面我是用了预热台。
问温 ...

我说的没意义主要是这个温度，哪怕显示的是400度，你有真用温度探头实际去测试过吗?换句话说温度探头是放在紧贴风嘴位置还是远离风嘴1cm处，还有风量多大下测的...........所以这些因素都会产生误差，哪怕你说的都是对的，任何一台显示一样的风枪，都调成一样的温度，其最终在不同人手中也是不同的焊接效果，所以没什么实际意义，只能说过过心理安慰而已，对于风量以前那种日本白光的风枪还带了一个空气流量计，现在的这些都没，只显示123-10档位，所以综上所述，还是需要感觉，感觉对了什么都好。

另外你拿坏板子练习最多只能证明这一块板子适合这种规格的参数，你若换一块有铅、无铅，又不一样了，所以对于初学者顺便玩玩就可以了，真真实战状态还是靠好的板子总觉经验的，何况坏板子只能证明你拿下或装上了芯片，但是最终芯片好的或不好的，你也无法证明，往往最终还是看芯片是否成功安装，你仅仅拿坏板子能说明什么?so，最终还是上手术台见真章，坏板子仅仅只是玩玩而已

icespirit

Fireflying 发表于 2024-10-31 18:34
怪不得，前面我拆的时候，因为预热台有点小，不太方便加热主板，就没用预热台，直接单风枪设置到400℃ ...

抖音上拍的非洲那些人都直接用蜡烛焊接BGA芯片的，所以你还用预热焊台不至于，感觉对了什么都好，直接往柴火堆里一塞也能焊接好

Fireflying

icespirit 发表于 2024-10-31 19:25
我说的没意义主要是这个温度，哪怕显示的是400度，你有真用温度探头实际去测试过吗?换句话说温度探头是放 ...

我觉得你的看法失之偏颇，还是那句话，哪怕温度有各种差异，但是多了解一下成功的做法，肯定是有助于提高自己技能的，多对比，多分析，多尝试始终是没错的。
用废旧板子练习怎么可能没有效果，例如我用内存条练习之后，焊U盘就很顺利了。这种事还是有个大略的衡量尺度的，例如拆的时候，用四十秒搞定，焊的时候，在一分钟内搞定，镊子轻推有自动归位现象，一般来说就没有问题了。

我现在是缺少经验，我现在需要熟手给我提供参考经验，帮助我做判断，如果你给不出建设性的、有借鉴意义的方法就算了，但是不要武断地否认一切。

Fireflying

HD123 发表于 2024-10-31 19:19
关于预热台温度调多少，这个看看你PCBA离预热台面高度，通常来说150到200度就可以了

目前这个预热台，是个小型的无风预热台，台面是个铝板，PCBA板子就是直接放在台面上，靠传导和辐射加热的，高度的话，考虑一般无法完全贴合，也就两毫米以内吧。我DIY优盘的时候，用的是183℃的有铅中温焊锡，当时预热台设置到150℃，拆焊优盘效果良好。

不过这个预热台比较小，稍大一点的板子恐怕不好搁置，所以正在犹豫要不要买个大一些的预热台，只是毕竟不是从业者，作为业余爱好者来说，实际上平时用热风枪折腾BGA芯片的机会还是比较少的，如果买来了，多数时候可能也是在吃灰。
感谢指点，我心里稍稍有点数了，回头再找板子练习一下。

HD123

Fireflying 发表于 2024-10-31 22:54
目前这个预热台，是个小型的无风预热台，台面是个铝板，PCBA板子就是直接放在台面上，靠传导和辐射加热 ...

这个是修手机用的，用来分层的，没多大用，小电路板上的BGA元件很好吹焊！不需要预热台

icespirit

Fireflying 发表于 2024-10-31 21:58
我觉得你的看法失之偏颇，还是那句话，哪怕温度有各种差异，但是多了解一下成功的做法，肯定是有助于提高 ...

我认为衡量是否成功的标准是，经过焊接后芯片是否还是正常工作。而你在我看来仅仅是是否能够完整的将芯片装上或卸下。你拿坏板子如何证明你在焊接前芯片是正常的？而经过你一顿操作后芯片还是正常的？

说句极端的话你用胶也能糊住，那又能证明什么？

争论没有意义。若你觉得拿废板子有意义那你可尽管多练习，没有人会说什么。我只是觉得你的看法不正确，说说而已

鹰城阿真

拆过一个蚂蚁锂电池保护板的贴片放电mos，铜箔直接掉了，没有预热，热风枪直接干。下次用ptc加热提前预热一下试试