求教热风枪拆焊BGA芯片的方法

Fireflying

前两年入手了热风枪，不过一直在吃灰，最近搞了几个废旧内存条，用热风枪反复拆焊内存条上的BGA颗粒，感觉差不多了以后，从淘宝上买了几套U盘套料，自己Diy了几个U盘，效果不错。

然而，当我试图用热风枪拆焊笔记本电脑板载内存颗粒的时候，风枪温度调到400℃，风量开到30，竟然拆不掉。
这才意识到，内存条和U盘的电路板都很小，散热比较慢，所以比较容易拆焊。而电脑主板面积比较大，散热比较快，我的手法就搞不定了。

昨天，我又用一块坏硬盘的电路板操练，这电路板大约是用的无铅焊锡。这次我用上了预热台，预热台设置到200℃对电路板做预热，然后热风枪调到400℃，风量35%，终于拆下来了。当然，因为是用坏的电路板操练，所以没管芯片的死活，只管拆下来而已。

因此我仍然感觉自己的手法有问题，看别人的视频，风枪吹二三十秒就能把BGA芯片拆下来，我得折腾超过一分钟才能拆下来。

坛子里谁用热风枪比较熟练的？对于面积比较大的电路板，是不是必须用预热台？一般预热台的温度设置到多少？热风枪的温度和风量设置到多少？有铅焊锡和无铅焊锡，设置的数值一般是多少？

请不吝赐教。

luosifu

首先要预热，在待焊下的BGA下堆一些焊油，缓慢加热让焊油浸润到BGA下方，然后再高温吹

JuncoJet

吹完呲出好多油，然后彻底点不亮了
不要问我为什么在知道，吹显卡吹内存条都干过
不重新植锡肯定修不好

HD123

JuncoJet 发表于 2024-10-31 17:25
这个有金属框吧
撬变形过DDR1

有没有金属框都一样，再给你展示哈DDR,变形了吗？

icespirit

要摸焊油，摸了油温度自然就低了，400度的话有点偏高，芯片容易爆。BGA芯片的话1cmx1cm的可以操作，再大的BGA就不行了，或者说只拆不焊接，换句话说就是成功率变低。像类似大的BGA芯片例如南北桥那种只能上BGA机子。热涨冷缩这道理谁都懂，但是你想想你在一面使用高温烘烤,pcb另一面却是常温冷却状态，那么PCB板子会变形这是必然的，焊接小芯片能成功是因为小BGApcb变形小,另外PCB电路板就是铜板，那么自然会导热，所以不同的锡需要不同的温度，不同的运枪手法，你要学会看锡材质，然后再根据不同材质选用不同的温度配合不同的手法，才能成功
另外热风枪内是气泵式的还是涡轮式的也是不一样的，出风量也不同，手感也不同

你拿坏的板子练习没什么实际效果，或者说就算你能稳定拆下又能代表什么？所有的关键是你能拆下来再装回去还是好的，这才是关键所在，所以只有拿好的板子测试才有意义，换句话说当你在操作的时候没有心理压力，那么你是不会成功的。类似同理可得，你懂得。


另外你询问温度没有意义，温度显示仅仅是一个象征，好比你设置400，我也设置400为什么我的不行你的可以？原因是热风枪温度并不是准确的，风嘴对芯片高一点或者低一点，风嘴是正吹芯片还是斜吹芯片，都是不一样的。再说热风枪这东西运枪手法不同也不一样，还有就是环境温度变化也有影响，所以只有自己摸索才是正解。先从温度低开始练习，掌握锡溶化后有自吸附力，关键就是那个感觉，感觉对了就可以了

sdaviy

icespirit 发表于 2024-10-31 16:32
要摸焊油，BGA芯片的话1cmx1cm的可以操作，再大的BGA就不行了，或者说只拆不焊接，换句话说就是成功率变低 ...

热风枪的温度是有一个区间的，要实测才行

HD123

电脑用的，主板包括显内存等这些元件用的是高温无铅焊锡，必须用加热台预热，对于显存颗粒单用风枪吹，风险也很大，必须手法要熟练，吹出来的热风温度要准确，温度在450度，对于BGA芯片类，比如南北桥，显APU，这些芯片就不要用风枪去吹了，这个必须用BGA返修台，如果说这类芯片的确是坏的，我只想把它从PCB上取下来，那么手上只有风枪和一个加热台，你就把风枪温度调到500度，取下风嘴，风量大点，手法要不停的在芯片周围和中间旋转，用工具试着翘芯片，把它取下来

JuncoJet

HD123 发表于 2024-10-31 16:37
电脑用的，主板包括显内存等这些元件用的是高温无铅焊锡，必须用加热台预热，对于显存颗粒单用风枪吹，风险 ...

这温度时芯片封装软化了
撬了容易变形

HD123

JuncoJet 发表于 2024-10-31 17:07
这温度时芯片封装软化了
撬了容易变形

不会，关键是手法，在没有加热预热台的情况下，单用风枪，没得500度你吹不下来，我这显卡apu就是单用风抢500度吹下来的，你看变形没？

JuncoJet

HD123 发表于 2024-10-31 17:23
不会，关键是手法，在没有加热预热台的情况下，单用风枪，没得500度你吹不下来，我这显卡apu就是单用风抢 ...

这个有金属框吧
撬变形过DDR1

Fireflying

icespirit 发表于 2024-10-31 16:32
要摸焊油，摸了油温度自然就低了，400度的话有点偏高，芯片容易爆。BGA芯片的话1cmx1cm的可以操作，再大的B ...

谢谢！
焊油肯定用了的，基本的操作我还是知道的，我也说了，我有个预热台，后面我是用了预热台。
问温度必须有意义啊，热风枪的温度误差和风枪操作距离这些，虽然会有差异，但是总是有参考意义的。你回答的内容，总结起来就是：没的参考方法，只有用好板子直接操练，练死了自认倒霉。如果你能给出一个有实际借鉴参考意义的回答的话，我觉得更有价值。

Fireflying

HD123 发表于 2024-10-31 16:37
电脑用的，主板包括显内存等这些元件用的是高温无铅焊锡，必须用加热台预热，对于显存颗粒单用风枪吹，风险 ...

感谢指导！
我最多也就拆个内存颗粒啥的，更大的BGA我就不去搞了，毕竟没有专业设备。
如果下面用预热台，上面用风枪，对于无铅焊锡，下面预热台温度调整到多少比较合适？风枪我看您说是450℃，我都没敢高过400度，看来我设置的温度还是有点保守。

Fireflying

luosifu 发表于 2024-10-31 17:16
首先要预热，在待焊下的BGA下堆一些焊油，缓慢加热让焊油浸润到BGA下方，然后再高温吹

这些最基本的要点我还是知道的，前面组装了3个U盘都一次性成功了；还有1个U盘应该是颗粒有问题，焊上去不正常，拆下来、焊上去两次都不行，后来换了一个颗粒就好了。

Fireflying

HD123 发表于 2024-10-31 17:23
不会，关键是手法，在没有加热预热台的情况下，单用风枪，没得500度你吹不下来，我这显卡apu就是单用风抢 ...

怪不得，前面我拆的时候，因为预热台有点小，不太方便加热主板，就没用预热台，直接单风枪设置到400℃，拆不下来，后来送到专业人员那边处理了。
手头这个预热台只有巴掌这么大，用于手机拆焊的，有点小。我在考虑是不是上一台快克853的热风预热台，不过有点小贵。

Fireflying

JuncoJet 发表于 2024-10-31 16:53
吹完呲出好多油，然后彻底点不亮了
不要问我为什么在知道，吹显卡吹内存条都干过
不重新植锡肯定修不好

内存条容易搞吧？植锡对我而言还算容易，之前用废旧内存条操练，就是拆下来，然后重新植锡，再吹焊上去，已经操练得很麻溜了。