请教散热该如何做？

lihau · 发表于 2024-3-25 10:19:26

从网上买了恒压恒流模块，35W以上要做好散热，主要发热的是芯片和电感，请教有经验的坛友，该用多大散热片，如何做比较好？（最好不用风扇）

平林新月 · 发表于 2024-3-27 10:09:32

luosifu 发表于 2024-3-27 10:05
师傅不敢当，坛友一起玩电子零件，都是玩友

罗斯福——罗师傅。

北方以北 · 发表于 2024-3-25 16:17:12

背面过孔那里焊块铁片铜片都可以，IC加散热温度降下来后如果磁环还过热可以换大一号的磁环，用铁硅铝磁环发热更低

tfqai · 发表于 2024-3-25 10:33:42

用导热硅胶片胶垫片放板下下，贴在外壳上

504471685 · 发表于 2024-3-25 10:47:54

这种是不是和明纬恒压恒流电源的控制方式一样，恒压模式是把电流档调到最大在跳电压电位器，恒流模式相反操作？

luosifu · 发表于 2024-3-25 11:22:49

首先是导热，然后是扇热，这个东西原来没有加散热，那么后加散热的话，热传导就是问题。
要么把那个TO-263封装的东西拆下来，换一个插件，带散热固定螺丝的；要么把它拆下来，在散热基片下垫一个至少0.5毫米厚的铜片，把热量导出来再考虑散热。这个电感不用考虑散热，本身它自己就是通风的，问题不大，如果它都能热到把自己烧坏的程度，那么那个DCDC早就糊了。

lihau · 发表于 2024-3-25 12:06:26

luosifu 发表于 2024-3-25 11:22
首先是导热，然后是扇热，这个东西原来没有加散热，那么后加散热的话，热传导就是问题。
要么把那个TO-263 ...

直接在TO-263封装的XL4015E1有字这面上加导热铜片，然后用风扇散热可否？

luosifu · 发表于 2024-3-25 12:14:50

lihau 发表于 2024-3-25 12:06
直接在TO-263封装的XL4015E1有字这面上加导热铜片，然后用风扇散热可否？

温度不高的情况下有点作用，不过温度不高的情况下也不需要特意散热。
温度高的时候，热量从硅基片传导到散热焊盘上，再由散热焊盘到出，封装材质导热效果远不如金属。看看这块电路板，TO263散热的PAD下，PCB做没做导热通孔，如果做了的话，可以考虑把TO263背面的阻焊层刮掉，焊上去一个铜散热片。

chipset009 · 发表于 2024-3-25 12:21:02

35W的东西标350W，别买到这种货就问题不大。

mov99 · 发表于 2024-3-25 12:22:03

本帖最后由 mov99 于 2024-3-25 12:23 编辑

在芯片塑封壳上加散热片的意义不大
这种封装的芯片散热由PCB铜箔来实现，从模块体积上看，并没有预留空间，也不是接加散热片设计的，只能小功率用
大于35W加散热片只是个虚头

lihau · 发表于 2024-3-25 13:29:54

mov99 发表于 2024-3-25 12:22
在芯片塑封壳上加散热片的意义不大
这种封装的芯片散热由PCB铜箔来实现，从模块体积上看，并没有预留空间 ...

看到最大电流5A买的，后来仔细一看35W以上要加散热。我有时准备用来充12V蓄电池，所以需要加散热。

lihau · 发表于 2024-3-25 16:00:59

本帖最后由 lihau 于 2024-3-25 16:35 编辑

luosifu 发表于 2024-3-25 12:14
温度不高的情况下有点作用，不过温度不高的情况下也不需要特意散热。
温度高的时候，热量从硅基片传导到 ...

红圈这部分是否就是导热通孔？

junshunh · 发表于 2024-3-25 16:51:57

做充电器，输出电流大一点的话，最好将2596模块焊下来单独加引线，加一块散热片，装到机壳里就行。

luosifu · 发表于 2024-3-25 16:58:18

lihau 发表于 2024-3-25 16:00
红圈这部分是否就是导热通孔？

是这个地方，首先需要把通孔灌满锡，然后再另加散热片，能起到一点作用。还是要注意两个问题，导热和散热。

jiachangchun · 发表于 2024-3-26 14:26:48

我是在正面芯片的散热片上直接焊了一个铜板，然后连接到铝散热片上，有作用

lihau · 发表于 2024-3-26 18:16:52

jiachangchun 发表于 2024-3-26 14:26
我是在正面芯片的散热片上直接焊了一个铜板，然后连接到铝散热片上，有作用

能否发张图片看看？

		自动登录	找回密码
密码			加入会员