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发表于 2023-3-16 10:05:19
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本帖最后由 天天爱玛丽 于 2023-3-16 10:57 编辑
前后级的电源脚接入顺序有要求,先接入后级电源脚,再接入前级的,没有影响,
反之,它们之间的铜箔比较细时,对前级的耦合作用是不能忽视的
保守估算等效电阻1m欧,7293峰值电流可以达到10A(2003年1月版本手册),耦合电压10mV,
这个耦合属于正反馈,但剂量小不至于引起振荡,
但是对于高频影响较大,听感上造成瞬间的尖锐刺耳,
这种情况都是由于前级的高频退藕不理想造成的(0.1uf对高频端也显得很大,有的设计会再并个0.01薄膜,就是这个道理),
数据手册中THD与频率曲线图也说明这一点,频率越高失真越严重.
所以我这里补充一下对这个地方的理解,讲究一下没坏处.
再来看看这个THD与输出功率和频率的关系图,
关注下高频20KHz曲线,虽然最大功率可以达到100W,但到50W时THD已经0.1%,80W以上转折陡升
而高频的THD是在10W以上就开始快速抬头了,如果线路板设计不好,搞不好30W时失真就转折陡升,
观察网上的评价真是两个极端,有说高音很差的,有说高音很好的,
大家想过为什么吗?
我理解,正是由于芯片设计为大功率,而前后级的电源脚是分开的,而造成的结果.
因为前后级电源脚分开的情况下,ST的工程师都没有办法缩短两者之间的连线了,
连线都是有电阻的,这个电阻势必会对前级造成耦合,
所以退藕电容很关键,供电接入顺序也很关键.
前后级分别供电能改善这个问题,不过还没见过前后级供电分开的设计.
即使前后级分别供电,前级电源脚都在封装管脚的后排,
那么设计上也不好缩短高频的去耦路径,同样还是难以提高高频信噪比. |
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