双层电路板，大家怎样拆元件的？

myydno1

电动真空吸锡器就是专门干这个的。双层就不用说了都不算什么，6层电脑主板随便干。

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凯凯大师

热风枪，电烙铁，这种事情还是熟能生巧的

dismissive

多层多脚元件拆修确实是个问题，几种常用的办法楼上各位高手都拿出来了，曾经都试过。简单小结一下吧：1、首选电动吸锡器，对元件特别是线路板损害最小，合适的温度合适的操作，可设置最低285度温度最多2秒左右可以清理一个管脚（很多人常用350-400度进行吸锡，过高温度对焊盘一定不友好），拆卸多脚元件毫无压力。2、热风枪。这个需要技术，温度、速度、技巧……反正我是搞不了，曾经把板子搞糊了元件也没拆下来，技术太臭 3、堆锡法是个好主意，但堆锡的温度和时间控制不好，对焊盘一定有危害。4、对于确定元件一定损坏的情况下，海洋老师说的剪脚法其实不错，各脚剪断，独立一个管脚处理起来就简单多了，这个方法经常用 ，对焊盘危害很小。5、空心针法，也是常用的方法，不过需要合适的针管，更需要耐心，温度和时间当然也要控制好。附上去年咬牙上的白光电动吸锡器，是个好东西，现在还涨价不少。285度温度1秒一个单面板焊点，多次折腾焊盘都一直完美无损。

CXFLBH

吸不如吹，用5公斤的高压气枪，先上烙铁融锡，然后气枪一吹非常干净。

13952016708

如果拆直插DIP的集成块，是换新的，老的坏了不要了，很简单，斜口钳剪脚，再把残余的脚逐个拔出来，再用吸锡器吸去过孔的锡，ok了。如果是想把集成块拆下来用到其它板子，不能损坏老的集成块，比较麻烦。偶尔为之还是上面老师讲的堆锡法，注意堆锡最好用有铅的活性焊锡丝（熔点低）调温烙铁最多320度，再高说不定烫坏元件，先在正面块子与底板空隙间插一很薄的小一字螺丝刀，然后翻过来在其中一排脚堆锡，来回拖动烙铁头，同时用起子逐步趁热撬开那一排一点点。然后再堆锡对面那一排，三四个来回就无损拆下来了。批量拆必须用专门工具。我的水平：最多24脚，加上准备工作，至少15分钟。

joyb

雄心壮志198 发表于 2022-6-19 16:57
贴片零件最简单，都能用拖焊法。以前用一把普通调温烙铁就能成功拆装0.5mm引脚间距，近400个引脚的超大IC。 ...

厉害👍，大师级的

CXFLBH

雨梧桐 发表于 2022-6-20 12:20
那样不是满电路板都是锡渣？

吹的时候后面垫海绵，吹完了上铜刷。

MF35_

孔大怎么都好弄，有N种办法可以无损取下，孔小你怎么弄都不好弄

电子器件爱好者

电动吸锡器应该可以

ITOUR

板子不要了就多上锡，

vkjmmy

2-4层板我用手动吸锡器。吸掉焊孔内的锡并没有完成任务，要用镊子逐个管脚检查，看看管脚有没有松动，如果已经感觉管脚脱离了电路板就OK了，如果感觉管脚还与电路板有粘连，就用烙铁拨动管脚，使粘接的锡融化，管脚脱离板子。再检查，直到所有管脚都松动了，才能慢慢撬动集成块并拆下。吸锡时烙铁温度要高些，加热时间充分些，尽量将孔内的锡吸净，如果目视观察没有吸净，就需要重新补焊，再吸，要用质量好的焊锡。烙铁拨动管脚时温度要低些，既要使粘连脱开，又要在烙铁离开后不再粘连，些许的粘连可以用镊子夹住管脚拨动帮助管脚脱开。总之，拆集成块或别的元件是个细活，急不得，鲁莽不得，信心加技巧才能成功，并且既不损坏元件也不损坏板子。

necdea

xjmar 发表于 2022-6-19 23:25
用1到2.5平方左右的单芯铜线，折成比集成块引脚略宽或略窄的U型或方型的形状，靠到集成块引脚上，加锡。

拆卸DIP集成块最简单有效的方法.