双层电路板，大家怎样拆元件的？

雨梧桐 · 发表于 2022-6-19 16:30:03

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xjmar · 发表于 2022-6-19 23:25:20

用1到2.5平方左右的单芯铜线，折成比集成块引脚略宽或略窄的U型或方型的形状，靠到集成块引脚上，加锡。

lxg · 发表于 2022-6-19 16:32:51

还是空心针伺候，这个要有耐心，空心针粗细要合适！

ssffzz1 · 发表于 2022-6-19 16:33:13

热风枪?

线路板,放加热平台上,弄个150-200度,实际有散热,线路板元件也就顶天80度左右. 然后热风枪一上,就掉下来了.

雨梧桐 · 发表于 2022-6-19 16:42:28

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xzg31 · 发表于 2022-6-19 16:48:00

我是用单层电路板一样的边堆锡熔化焊点边用个小一字起撬

MF1221 · 发表于 2022-6-19 16:50:52

不管是贴片还是插件元件，都可以用堆锡大法，如果插件元件引脚有毛刺就先清除毛刺再加锡

longshort · 发表于 2022-6-19 16:55:46

空心针、0.65mm的小旋凿都可以，我就这么干的，板子还全是双层的，没有取不下来的，关键在耐心。

雄心壮志198 · 发表于 2022-6-19 16:57:40

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海洋DZ · 发表于 2022-6-19 17:26:54

本帖最后由海洋DZ 于 2022-6-19 18:25 编辑

热风枪；
或者专门的IC拆卸头；这个是比较专业的；
再专业就是电动吸锡器了；
空芯针合适的那也得好有耐心。

对于集成块，过去也有破坏性的做法，把所有的脚都剪了……

明天的记忆 · 发表于 2022-6-19 17:44:45

电动吸锡器6层都没有压力

乱修一气 · 发表于 2022-6-19 19:18:22

电烙铁的功率最好大于40W，

jckm · 发表于 2022-6-19 23:53:14

对于双面焊双列直插芯片，使用两把电烙铁，一手握一把烙铁，在芯片正面引脚堆锡并烫熔化后很容易用烙铁把芯片拨拉下来。

初闻天籁之音 · 发表于 2022-6-19 23:55:09

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乐在其中 · 发表于 2022-6-20 00:07:41

雄心壮志198 发表于 2022-6-19 16:57
贴片零件最简单，都能用拖焊法。以前用一把普通调温烙铁就能成功拆装0.5mm引脚间距，近400个引脚的超大IC。 ...

高压包我都是用空心针拆，非常容易。但是烙铁的温度必须要350-380度。

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雨梧桐雨梧桐当前离线积分 1079 IP卡狗仔卡	发表于 2022-6-19 16:30:03 来自手机 \| 显示全部楼层 \|阅读模式提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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雄心壮志198 雄心壮志198 当前离线积分 11637 IP卡狗仔卡	发表于 2022-6-19 16:57:40 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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初闻天籁之音初闻天籁之音当前离线积分 590 IP卡狗仔卡	发表于 2022-6-19 23:55:09 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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