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发表于 2020-12-7 13:46:29
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本帖最后由 Tezilla 于 2020-12-7 14:04 编辑
这要分情况。如果是接地铺铜与电源线或直流信号线之间的间距,只要满足绝缘间距的要求就行。如果是接地铺铜与射频信号线之间的间距,在信号线很长(判断标准是信号线总长度达到信号波长的数量级)且有标称阻抗要求(例如天线输入端的阻抗要求是50Ω或75Ω)的情况下,信号线的线宽和信号线与铺铜的间距都有严格的要求,要满足信号线的特征阻抗等于标称阻抗,二者既不能太宽也不能太窄。一般信号线线宽越宽,与铺铜间距越小,特征阻抗越低;反之,特征阻抗越大。具体值可以用Si9000这个软件来计算。如果高频信号线很短或信号频率比较低(判断标准是信号线总长度<信号波长的/10),只要接地铺铜和信号线之间的间距大于信号线的线宽一倍以上,且PCB的基板材质是FR-4,信号线和地之间的分布电容影响就可以完全忽略不计(请参考PCB布线设计的3W准则)。有了大面积的接地铺铜可以大大减少高频辐射干扰,降低地线阻抗(射频电路的地线阻抗要求越低越好,所以都是就近接地),提高电路稳定性,减小信号噪声,特别是两条高频信号线之间的接地铺铜可以起到隔离串扰的屏蔽去耦作用(例如射频输入信号线和本振信号线之间有了接地铺铜就可以基本消除二者不需要的相互耦合)。UHF和微波电路都普遍采用这样的设计,VHF和HF电路这样做也有很多好处。 |
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