矿石收音机论坛

 找回密码
 加入会员

QQ登录

只需一步,快速开始


搜索
查看: 429|回复: 19

为何这项技术基本没有进步?

[复制链接]
     
发表于 4 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式
      对电子行业来说,几十年的进步不可想象,由当初的电子管进步到大规模集成电路,等等等等。然而,有一项最基本的技术操作,却是几十年未变,那就是焊接。当初,连接各部件用焊锡焊接,现在依旧如此,至少对电子爱好者来说,仍是如此。可能过去用过笨重的火烙铁,现在无非进步成电烙铁、焊接台,但本质的东西仍未变,就是仍要一烙铁一烙铁地将元件焊接到电路板上。即使现在有了贴片元件,大工厂机器人焊接,全自动,但本质上也仍没有离开焊锡焊接这种多少年未变的老方式。
      众所周知,这种烙铁焊接方式十分费时费力,有些如芯片焊接难度很大,耗能高,有污染,技术不熟练的还可能损坏元件,而且可靠性也差,会出现虚焊等情况,出现错误返工十分费劲,等等,应该算是一种很落后的工艺了。
      为什么不能设想一种新型连接方式,比如(纯属瞎想)用一种完全导电的胶水粘接元件,干燥后就能固定住元件,完全不用电,节省能源,还改善了环境,大大简化操作难度,错了可以用溶剂拆下重来。总之,诸如此类的方式吧,可以大胆设想,在这方面应该会有创新的空间吧。
     
发表于 4 天前 | 显示全部楼层
怎么没有进步,从早期的用铆钉+导线到dip,再发展成sop再到后来的bga,焊点越来越小,焊接速度越来越快,从人工插件焊接发展到自动贴片,波峰焊,回流焊。明明是有巨大的进步。
如果按照你的说法,从晶体管到大规模集成电路都是用硅,集成电路生产过程中会有一定的淘汰率,用在电路上还可能出现击穿烧毁等问题,是不是也算没有进步?
回复 支持 反对

使用道具 举报

     
发表于 4 天前 | 显示全部楼层
如果没有超大规模集成电路,你要用烙铁去一个一个焊接晶体管来攒电脑造手机么?
回复 支持 反对

使用道具 举报

     
 楼主| 发表于 4 天前 | 显示全部楼层
闻太师 发表于 2018-8-10 08:14
怎么没有进步,从早期的用铆钉+导线到dip,再发展成sop再到后来的bga,焊点越来越小,焊接速度越来越快, ...

      我是说基本没进步,单就这焊接来说,本质上还是熔化焊锡焊接。你说的那些技术,万变不离其宗。焊点再小也要焊吧?而电子管到晶体管,就是一个本质上进步,而后来的芯片等,虽然也是在硅片上,但那些技术比晶体管也有脱胎换骨的进步好吧。
     本人是印刷工出身,过去是铅与火(熔铅铸字),现在是光与电,完全颠覆。请问,焊接有什么根本性的改变吗?对此不满意,大胆设想改革下有何不可?
回复 支持 反对

使用道具 举报

     
发表于 4 天前 | 显示全部楼层
目前锡焊方式是唯一最可靠的连接方式其它非焊接方式还不如锡焊可靠。
回复 支持 反对

使用道具 举报

     
发表于 4 天前 | 显示全部楼层
焊接倒是还有点进步,而塑胶成型除了3D打印貌似比焊接进步还要小吧...
回复 支持 反对

使用道具 举报

     
 楼主| 发表于 4 天前 | 显示全部楼层
      世界需要技术进步。其实芯片等出现,就是人们感到一个个晶体管连接到一起太费劲了,体积大,焊点多,耗电多,所以在硅片内直接通过各种工艺将元件直接连接起来,省去了无数焊点。但在整个电路上,还是不得不采用焊锡方式将不同功能的元件连接起来,这个如能有根本性的改变,绝对是个大进步。至少我们这些业余爱好者,没法用那些什么波峰焊、回流焊的人,多少年离不开的电烙铁可以放下了。
回复 支持 反对

使用道具 举报

     
发表于 4 天前 | 显示全部楼层
duxingguok 发表于 2018-8-10 08:27
我是说基本没进步,单就这焊接来说,本质上还是熔化焊锡焊接。你说的那些技术,万变不离其宗。焊点 ...

如果按照你的说法,从电子管到晶体管算是个进步,从晶体管到集成电路就不算进步了。因为按照你的逻辑,集成电路只是把很多晶体管集成到一颗芯片上,虽然整体尺寸减小了,但本质上还是晶体管。
再退一步,按照你的逻辑,从电子管到晶体管再到集成电路,本质上都是用电,也是没有进步。
回复 支持 反对

使用道具 举报

     
发表于 4 天前 | 显示全部楼层
现在贴片用锡膏抹,一次加热全焊上了,插件用波峰过一次就焊好了,如果有比这更好更廉价的方式,早就用了
回复 支持 反对

使用道具 举报

     
发表于 4 天前 | 显示全部楼层
本帖最后由 岑蓉络阳 于 2018-8-10 09:02 编辑

你不了解这个行业的特点的。毕竟是要通电的,只不过电流大小不同而已。在供电行业里,大电流的导线连接还离不开那些紧固件连接件的。变压器这设备也用了上百年了,没有本质的进步。体积和重量还是那么大。输电铁塔越来越大越高了,是进步还是退步?
电子技术只不过是弱电系统,它是要去控制大功率的,所以有时候可以是微小的导线,比如CPU里,都小到微米级了,可是一块电脑主板上还得有导线用锡焊连接,不同的用途用不同的方法。一个大型云计算的服务器里,那些给硬盘供电的线路想用导电胶,秒死吧。

评分

2

查看全部评分

回复 支持 反对

使用道具 举报

     
发表于 4 天前 | 显示全部楼层
行万里路,读万卷书。
锡焊是性价比最高的。但不是最好的。欧美这方面应用比较多。国内只有高端制造有少量应用。
您见过超过一个插头超过10万人民币的么?我见过旧的,新的没见过。
回复 支持 反对

使用道具 举报

     
发表于 4 天前 | 显示全部楼层
本帖最后由 闻太师 于 2018-8-10 09:37 编辑
duxingguok 发表于 2018-8-10 08:27
我是说基本没进步,单就这焊接来说,本质上还是熔化焊锡焊接。你说的那些技术,万变不离其宗。焊点 ...


大胆设想的前提是尊重事实。
就拿你说的印刷为例吧,您说从铅与火到光与电是颠覆性的进步,咱们一分为二辩证的看:
进步的是什么?无非是从手工的一个铅字一个铅字的排版,一张纸一张纸的印刷,变为电脑自动排版,自动印刷,效率大大提高。
不变的是什么?不变的是字模,铅字是字模,电脑里的字也得有字模,这个字模就是字库,没有你照样印不出来。不管是铅与火还是光与电,本质上都是把颜料按照字模的样子印到纸上。
再回到焊接,早期用火烙铁一个焊点一个焊点的焊,费时费力。现在的波峰焊、回流焊,传送带上的PCB从焊炉一端几去,几秒钟从焊炉的另一端出来,PCB上成千上万个焊点全都焊好了,质量也大大提高。
对比印刷和焊接技术的发展不难发现,二者的进步都是效率极大的提高,但也都有一些基本的东西没变。

评分

2

查看全部评分

回复 支持 反对

使用道具 举报

     
发表于 前天 13:29 | 显示全部楼层
闻太师 发表于 2018-8-10 09:16
大胆设想的前提是尊重事实。
就拿你说的印刷为例吧,您说从铅与火到光与电是颠覆性的进步,咱们一分为 ...

说的很透彻。
回复 支持 反对

使用道具 举报

     
发表于 前天 14:36 | 显示全部楼层
楼主想多了吧!还不如想想如何赚钱才实在!
回复 支持 反对

使用道具 举报

     
发表于 前天 18:15 | 显示全部楼层
楼主可以说光源由白炽灯,日光灯,节能灯,LED灯经过了几代,算是改进,可是这些灯都得用电,焊接用锡这么多年没有改进,光源换了好几代,这么多年了也没一点改进,照明还用电。
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 加入会员

本版积分规则

小黑屋|手机版|矿石收音机 ( 蒙ICP备05000029号-1

蒙公网安备 15040402000005号

GMT+8, 2018-8-14 14:45

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2017 Comsenz Inc.

快速回复 返回顶部 返回列表