怎样提高DYI成功的概率

yinyin · 发表于 2014-3-31 21:35:14

有时候装错了元件，拆下时，要使焊盘100%不掉，是100%不可能的，只能说稍微多烫一会儿，拚元器件的小命，保焊盘的瓦全。

分立元件 · 发表于 2014-3-31 21:51:04

有时候照着电路制作也不能成功，不过我猜想问题可能出现在阻抗匹配上，想想像低频电路中也有这个问题，而且低频两级电路本身的放大倍数也没有多大，全靠高B值，高频电路的放大倍数本身就小，所以可能就出现这个问题。

wangchuan · 发表于 2014-4-1 14:43:25

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e3po · 发表于 2014-4-1 17:03:29

先仿真再实施，成功率接近 100%。

JHXC · 发表于 2014-4-1 17:26:42

赞成楼上朋友的见解！
仿真的确是一个省事省力的好办法，像Multisim之类的软件个人觉得很好入门，界面又友好，软件中的仪器恐怕一般的实验室也购置不了。

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wangchuan wangchuan 当前离线积分 1088 IP卡狗仔卡	发表于 2014-4-1 14:43:25 来自手机 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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