收音机的集成块是多少纳米规格的呢？

95147 · 发表于 2024-7-26 23:19:19

比如TA7358AP，CXA1238,CXA1191,

JY陶石 · 发表于 2024-7-28 08:58:34

收音机集成电路里面晶体管数量少，没有极低功耗的要求，微米数大一些成品率更高。

longshort · 发表于 2024-7-27 07:03:21

薄膜集成電路使用缐寬來表徵電路的密度。普通的模擬集成電路缐寬在幾十微米，這個缐還真不能太窄，窄了會產生很多不利於模擬電路工作的問題。

曾見到有人用溝道寬度來表述集成電路的密度，這是個誤解。不是所有的集成電路都是場效應管組成，也不是所有的集成原件都是一樣大小。特別是在模擬集成電路中，擔任不同功能的晶體管的結面積和／或溝道寬度是有區別的。

旧爱仍是最美 · 发表于 2024-7-27 00:06:50

应该是微米级的吧

乐在其中 · 发表于 2024-7-27 00:47:47

估计这个还真没大有人研究过。

homebird · 发表于 2024-7-27 00:51:30

95年的英特尔386 CPU制造工艺是0.35/0.6 微米混合，基本是当时的最先进技术。你想象一下收音机芯片和这能差多少倍

淋湿的水滴 · 发表于 2024-7-27 01:05:27

几十到近千微米级别的

bobjams · 发表于 2024-7-27 01:56:47

小规模中规模几百几千晶体管规模，晶片尺寸毫米数量级

joywyc · 发表于 2024-7-27 04:38:53

普通运放就是微米级别的，打开后用普通百倍显微镜就能看得一清二楚。纳米级别的集成电路，应该是近二十年才被使用，而且绝大部分都用于高密度的CPU或GPU一类。

海洋DZ · 发表于 2024-7-27 08:33:02

模拟的芯片谈不上纳米；
就是现在的DSP芯片，也不要捣鼓纳米级别。

BG3HAX · 发表于 2024-7-27 09:56:35

模拟、数字，可能要求、特性不一样。

大孔景元 · 发表于 2024-7-27 11:36:42

本帖最后由大孔景元于 2024-7-27 11:39 编辑

那时的集成电路和现在的工艺不一样，是使用掩膜版通过让感光胶曝光，在涂覆感光层的基片上固化图案，再通过化学刻蚀制作集成电路的，和照相的流程更接近

好像是一期无线电杂志的封底有郦山微电子工厂的掩膜版的影像

MT4S301 · 发表于 2024-7-27 16:48:11

一、飞利浦在BF998的数据手册里说它是“短沟道”晶体管，写作时间是1996年。
下载NXP存档的BF998 spice模型，打开看里面俩MOSFET，沟道最短的1.1um。

二、美国intersil公司90年代推出的UHF-1双极晶体管工艺，可制造最大fT=8GHz的NPN管和最大fT=5.5GHz的PNP管，器件之间绝缘介质隔离。下载renesas公司延续的HFA3046 spice模型，有这样一段注释：

屏幕3918.png (171.25 KB, 下载次数: 0)
俺猜这两句的意思是：发射区有效宽3um、有效长度50um。手册写作时间1994年。

楼主问的东芝、索尼收音机IC大概都是七八十年代比较早比较落后的fT=600MHz结隔离NPN工艺的产物，稍好于CA306的样子。所以可能发射区宽度十到几十微米吧。

locky_z · 发表于 2024-7-27 20:24:57

成熟了的IC，授权者生产者也一般不改制程吧，
改制程，原尺寸下的电容、电阻也会跟着改了，布局很可能又要重新安排，电路可能需要重新调试，导致出来的性能和原版也有差别。

阿拉灯神钉 · 发表于 2024-7-27 23:31:42

都是几十年前的技术,微米级别就不错了.

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