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集成电路和厚膜电路区别是啥?

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发表于 2024-3-25 16:14:28 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式
感觉都一样啊
Screenshot_20240325_161415_com.taobao.idlefish.jpg
     
发表于 2024-3-25 17:17:01 | 显示全部楼层
集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电路的区别有两点:其一是膜厚的区别,厚膜电路的膜厚一般大于10μm,薄膜的膜厚小于10μm,大多处于小于1μm;其二是制造工艺的区别,厚膜电路一般采用丝网印刷工艺,最先进的材料基板使用陶瓷作为基板,(较多的使用氧化铝陶瓷),薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。
厚膜电路的优势在于性能可靠,设计灵活,投资小,成本低,多应用于电压高、电流大、大功率的场合。

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发表于 2024-3-25 16:43:33 | 显示全部楼层
厚膜就是早期的“集成电路”,多个元件做到一个基板上,但每一个晶体管都是单独的。现代集成电路特指用硅平面工艺,在一个硅片上做出多个晶体管(以及电容电阻)的器件,也就是说,现代集成电路只有一个硅片,它既是基板也是晶体管。

btw. 当然也有一些芯片在封装壳里放了两个甚至更多硅片,比如 Intel 的胶水大法 C2Q,以及水果的 CPU(把内存芯片和处理器封装到一个壳里)

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发表于 2024-3-25 17:14:21 | 显示全部楼层
这东西似乎没有严格的定义,集成电路源于英文“integrated circuit”的直译,缩写就是IC。厚膜是早期电路模块的一种形式,并且它与现在通常说的标准封装集成电路共存过一段时间。最常见就是日系电路板上,能看到一些单列直插的元件,外面裹着一层芝麻将颜色,黑色或者蓝色的保护层,保护层显现出内部元件凸凹的曲线形态。砸开后,能看到一个瓷基板上有很多贴片元件,基板也有其他材质的。

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发表于 2024-3-25 17:17:38 | 显示全部楼层
集成电路分成三种:半导体集成电路,厚膜集成电路,薄膜集成电路。
为什么半导体集成电路不能一统江湖?
因为半导体集成电路有巨大的缺点:
1、集成的电阻精度很低,最高10%,
2、集成的电容容量很小,pF级,而且精度很低,
3、电感无法集成。
一种办法是半导体集成电路+分立元件,例如CD2003+外置电阻、电容、电感可组装成一台收音机。

但是,对于某些要求高的应用,不希望出现分立元件,但要求有高精度的电阻、电容、电感,咋办?用厚膜集成电路,或薄膜集成电路。
膜集成电路能制作高精度的电阻、电容、电感。但是,膜集成电路无法制作三极管、场效应管。
所以,膜集成电路,实际上是膜混合集成电路,包含了小半导体集成电路。

由于贴片技术的发展,现在分立元件体积也很小,特别是数字电路的发展,半导体集成电路越来越一统江湖,膜集成电路需求越来越小。


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 楼主| 发表于 2024-3-25 17:27:01 来自手机 | 显示全部楼层
感谢大神们的讲解
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发表于 2024-3-25 18:03:12 | 显示全部楼层
本帖最后由 girlexplorer 于 2024-3-25 18:09 编辑

电阻有碳膜电阻,金属膜电阻。据说碳膜电阻没有电感效应,是高档音响的无价之宝。换电阻的效果,可能比换电容的效果还要好。
膜集成电路,“膜”的含义,和碳膜电阻的“膜”含义差不多。

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发表于 2024-3-25 18:10:01 来自手机 | 显示全部楼层
厚膜电路就与分立件差不多,里面的阻容是微型分立件,半导体则是晶片直接做在基板上。集成电路则用光刻在硅片上,小容量电容、阻值不是很大的电阻则用半导体材料光刻形成。
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发表于 2024-3-25 18:29:16 | 显示全部楼层
换个角度来看这个问题
把某些功能单元模块化(内部还是分立元件),从感官上PCB整体尺寸缩小了
举个不恰当的例子,好比现在建的楼房,占天不占地(相对)
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发表于 2024-3-25 20:04:57 | 显示全部楼层
你可以理解为,厚膜只是微缩的PCB工艺,它的每个元件是依然独立的,当然,它的工艺要比PCB高的多,因为原件是以“膜工艺”制作上去的,所以叫厚膜。

相应的,有厚膜就有薄膜,薄膜电路的工艺和厚膜稍有区别,但本质没区别,同样可以看作PCB的微缩。

而集成电路,则所有元件源自同一块半导体(硅片)上,所有元件是一个整体,它和膜电路的工艺有天壤之别。

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发表于 2024-4-2 15:22:48 | 显示全部楼层
这个是厚膜?固体?
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11.jpg
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发表于 2024-4-2 16:14:13 | 显示全部楼层
szp 发表于 2024-4-2 15:22
这个是厚膜?固体?
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典型的厚膜。
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