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发表于 2024-2-2 09:38:57
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本帖最后由 luosifu 于 2024-2-2 09:40 编辑
不一一回答,笼统的瞎说几句:
只要封装工艺好,这种元件除了很难更换外,没有什么不足。
劣质的封胶,劣质的纸板基板,当然会让软封电路产生较高的故障,这是为了降低成本导致的,不是软封装本身的不足。音乐卡片基板本身就吸水,出问题后能怪软封装吗?我家里的惠普仪表,30多年了,液晶驱动就是软封,虽然不至于风吹日晒,但在潮湿的地方也放过多年,不曾出现问题。DIP封装的元件,我同样遇到过劣质的,自己裂开了,不是因为过热或者受外力,就是自己裂开了一个缝隙……
散热问题取决于设计,功率集成电路会有专门的金属基片作为导热材质,软封装的集成电路不需要考虑散热问题。如果强加考虑散热器问题,DIP封装的会比常规的软封装好一点,因为DIP封装表面积大一些,不过软封装,整个板可都是散热片。如果考虑散热,软封装专门做一块大的铺铜引出来,散热不就比DIP还好了吗。
总之,软封装与DIP或者SMD相比,除了更换麻烦外,没有不足。有问题的不是软封装本身,而是没有好好的设计而已。
各大集成电路生产商,不但出售封装好的集成电路,也出售切割好未经封装的硅片,还可以查到裸片的尺寸及各引脚键合的位置,这些在很多元件手册上都可查到。
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