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请问牛屎芯片的优缺点

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发表于 2024-2-1 22:20:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
牛屎芯片好像计算器用的多。
1,牛屎芯片也是焊接的吗?还是牛屎硬压硬接触的?
2,牛屎是什么材料,阻燃吗?多少度融化?
3,有黑色之外的牛屎吗?
4,牛屎散热性如何?
5,最大的牛屎有多大?
6,牛屎芯片如果不用牛屎覆盖,会有什么坏处?
7,哪位有暴露的牛屎芯片图片,见识一下。
8,otl功放偏置二极管和功放三极管的良好接触至关重要,两者接触用牛屎封住,效果若何?

     
发表于 2024-2-3 09:04:26 | 显示全部楼层
都是成本制约的;一样的封装形式,我的Hp台表几十年至今完好,专用芯片好多都是软封装。

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发表于 2024-2-2 08:25:44 | 显示全部楼层
牛屎容易损坏。

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发表于 2024-2-1 22:53:59 | 显示全部楼层
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发表于 2024-2-1 22:28:50 | 显示全部楼层
玩具里面的音乐芯片也是这样的

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发表于 2024-2-1 22:48:00 | 显示全部楼层
请教一下大家,我有台CD台机,显示部分是牛屎芯片驱动的数码管,现在是全部笔画都不亮了,有办法修吗?

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发表于 2024-2-1 22:54:21 | 显示全部楼层
Screenshot_20240201_224855.jpg
以微模组件形式封装的3DG6,应该也可以算是一种“牛屎”吧,它就是蓝的。邦定封装颜色不过取决于用的环氧树脂而已,还有白的,绿的等等...

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发表于 2024-2-1 23:22:15 | 显示全部楼层
牛屎芯片是用铝导线把芯片内核邦定到电路板上后用环氧树脂封装制成,它的最大的优点是成本低。缺点没有可维修性和可更换性。

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发表于 2024-2-1 23:52:28 | 显示全部楼层
如果不更换,牛屎芯片和普通塑封芯片没什么区别,这东西唯一不好的就是无法更换,而且和PCB绑定的,应用不是很灵活

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发表于 2024-2-2 00:28:38 | 显示全部楼层
……………
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发表于 2024-2-2 08:16:56 | 显示全部楼层
牛屎便宜啊

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发表于 2024-2-2 09:02:12 | 显示全部楼层
我拆过计算器还有早期玩俄罗斯方块的游戏机,就见过是8楼第一张图片那样直接暴露的芯片没有滴牛屎,只是加了个塑料盖。

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发表于 2024-2-2 09:13:12 | 显示全部楼层
多见于廉价产品的简化节约工艺,相比于独硬封的芯片,牛屎封的基材PCB有一定挠性且普遍较薄尺度较单芯大很多,可以轻度变形扭曲,但键合线极细,牛屎又是硬的,所以时常摔一下就完蛋了,而一些做成邮票小板的再焊接到板上的相对就好些,所以很多数显收音机的牛屎芯也挺耐用的。

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发表于 2024-2-2 09:38:57 | 显示全部楼层
本帖最后由 luosifu 于 2024-2-2 09:40 编辑

不一一回答,笼统的瞎说几句:

只要封装工艺好,这种元件除了很难更换外,没有什么不足。

劣质的封胶,劣质的纸板基板,当然会让软封电路产生较高的故障,这是为了降低成本导致的,不是软封装本身的不足。音乐卡片基板本身就吸水,出问题后能怪软封装吗?我家里的惠普仪表,30多年了,液晶驱动就是软封,虽然不至于风吹日晒,但在潮湿的地方也放过多年,不曾出现问题。DIP封装的元件,我同样遇到过劣质的,自己裂开了,不是因为过热或者受外力,就是自己裂开了一个缝隙……

散热问题取决于设计,功率集成电路会有专门的金属基片作为导热材质,软封装的集成电路不需要考虑散热问题。如果强加考虑散热器问题,DIP封装的会比常规的软封装好一点,因为DIP封装表面积大一些,不过软封装,整个板可都是散热片。如果考虑散热,软封装专门做一块大的铺铜引出来,散热不就比DIP还好了吗。

总之,软封装与DIP或者SMD相比,除了更换麻烦外,没有不足。有问题的不是软封装本身,而是没有好好的设计而已。

各大集成电路生产商,不但出售封装好的集成电路,也出售切割好未经封装的硅片,还可以查到裸片的尺寸及各引脚键合的位置,这些在很多元件手册上都可查到。

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发表于 2024-2-2 10:31:39 来自手机 | 显示全部楼层
除了低成本没啥优点。

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发表于 2024-2-2 19:11:38 | 显示全部楼层
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