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【小伙伴真的惊呆了】

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发表于 2023-12-25 09:53:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
   平日所说“小伙伴们都惊呆了”大多为夸张的戏言。这次真的惊呆了!
    半导体生产过程中,在晶圆表面掩膜光刻后产生电路。先要进行初测,将电性能不合格的芯片剔除。剩下合格的芯片才进入下道工序塑封和终测。晶圆的初测是采用极细的探针接触芯片表面的一个个Pad,然后用测试机自动测试。探针稍有偏差,马上影响测试结果。上周五有块探针卡出了问题,由于网上已选中一款嫁接眉毛和睫毛的尖细镊子,因此承诺待俺手中有了利器后,可尝试着修一下晶圆探针卡。镊子到手一看还不够尖,索性磨成针尖一样!在高倍显微镜下仔细调整探针后,放入氮气柜防氧化。
    周二同事带着一脸惊讶、欣喜以及难以置信的表情问,那东西已经在使用了,你修过啦?不是答应过你的吗,俺说。因为在米粒般大小的地方有着十数根比头发还细的探针,要从中拨正几根略有偏差的探针,其难度可想而知。平时都是送专业厂家维修,费钱费时。这下都省了。
探针卡.jpg
尖头镊子.jpg
研磨.jpg

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发表于 2023-12-25 11:46:32 | 显示全部楼层
艺高人胆大

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发表于 2023-12-25 12:13:23 | 显示全部楼层
很羡慕楼主的工作   很好奇     能否介绍一下你的这种工艺需要什么必要的设备   它们值多少钱呢 ?
我的意思是说:业余下我们爱好者,能否也可以参与涉猎这些工作,例如:

我如果想把 Tssop  40管脚  封装的成品芯片   二次封装成更大的 DIP40    是否可行?需要什么设备   
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 楼主| 发表于 2023-12-25 12:40:55 | 显示全部楼层
崂山清茶 发表于 2023-12-25 12:13
很羡慕楼主的工作   很好奇     能否介绍一下你的这种工艺需要什么必要的设备   它们值多少钱呢 ?
我的意 ...

  广东的一些小作坊顶多是芯片测试工作。自己封装几无可能。1.环境需要无尘净化、恒温。2.塑封材料都需低温冷冻存放,且有保质期。3.塑封需要模具。塑封时需高温溶解塑封料。而且塑封料的特性是“热固”型而非“热塑”型,一次成型后无法再加热融化的。。。
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发表于 2023-12-25 12:50:13 | 显示全部楼层
撇微主 发表于 2023-12-25 12:40
广东的一些小作坊顶多是芯片测试工作。自己封装几无可能。1.环境需要无尘净化、恒温。2.塑封材料都需低 ...

你理解错了   我不是说裸片封装

我是问 成品TSSOP 芯片   我把它再次封装成DIP   
--------说明白了,为了不让某些人知道芯片型号,我不采用打磨芯片的办法,而是再次封装起来       不需要超净环境

需要什么设备   我不知道      请您指点
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 楼主| 发表于 2023-12-25 12:56:54 | 显示全部楼层
本帖最后由 撇微主 于 2023-12-25 13:07 编辑
崂山清茶 发表于 2023-12-25 12:50
你理解错了   我不是说裸片封装

我是问 成品TSSOP 芯片   我把它再次封装成DIP   


  一般都是找封装厂代工,价格按每千颗多少钱。模具费按封装数量,数量多的话,对方出钱。小批量的话人家都不接单的。
你这种属于非标产品,先要搞到DIP框架,然后需打线,把对应的引脚与DIP框架的脚连上。塑封时尺寸会比较厚,所以塑封模具必须定做。另外,除非最后你手工测试电性能,否则标准的分选测试机根本进不去(尺寸非标)。哦,塑封好以后,框架需要切筋和折弯,形成DIP引脚。引脚还需电镀(银或锡)
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发表于 2023-12-25 13:13:33 | 显示全部楼层
崂山清茶 发表于 2023-12-25 12:50
你理解错了   我不是说裸片封装

我是问 成品TSSOP 芯片   我把它再次封装成DIP   

如图

tssop dip.png
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发表于 2023-12-26 01:17:15 | 显示全部楼层

好久不见,还好吗?
这镊子我早就有,以前是对付修钟表的,现在老眼昏花,干不了那些事了。
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 楼主| 发表于 2023-12-27 10:33:40 | 显示全部楼层

  他的原意是要“改头换面”,给芯片“套个马甲”,让人完全不知道究竟是什么芯片。
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发表于 2023-12-27 10:39:28 | 显示全部楼层
撇微主 发表于 2023-12-27 10:33
他的原意是要“改头换面”,给芯片“套个马甲”,让人完全不知道究竟是什么芯片。

表面上一层黑色树脂
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发表于 2023-12-27 10:43:56 来自手机 | 显示全部楼层
本帖最后由 justmexx 于 2023-12-27 10:56 编辑
崂山清茶 发表于 2023-12-25 12:13
很羡慕楼主的工作   很好奇     能否介绍一下你的这种工艺需要什么必要的设备   它们值多少钱呢 ?
我的意 ...


激光打印是最方便 还有这种网络变压器 但是基板连接和灌胶也是麻烦……………
02E16964-AB75-4E9C-9233-B41967BB1778.jpeg
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发表于 2023-12-27 11:33:03 | 显示全部楼层
ceceky 发表于 2023-12-27 10:39
表面上一层黑色树脂

我为什么不采用打磨   涂胶 等隐蔽办法 ?
就是要买家认为芯片不是改头换面来得的,而是特殊工艺厂家加工出来的。


这是商机,自然也许是愿打愿挨,
但是有一点:

外观看上去芯片是原装特制    不是成品改装。


尽管拆散了也可以证明是有成品改装嫌疑,不要紧,因为本身就是愿打愿挨。懂吗?
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发表于 2023-12-27 11:35:27 | 显示全部楼层
justmexx 发表于 2023-12-27 10:43
激光打印是最方便 还有这种网络变压器 但是基板连接和灌胶也是麻烦……………

这个工装 工艺就行!

可是它怎么才能得到原材料  例如外壳成型  管脚  等材料 ?
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发表于 2023-12-27 11:38:01 | 显示全部楼层

外观必须要伪装一下 。  有什么办法让人一看是特别加工出来   不是芯片二次改头换面 你?
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