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发表于 2023-1-21 22:15:32
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看了楼主的改造设想,不过我有不同看法,首先楼主改铆钉,其优点就是上面的触点比PCB上的铜箔厚度要厚,但楼主说的,这个万用表的接触不良好像不是那个PCB铜箔给磨穿了的吧?如果是给磨穿的话,换成厚一点的可以改善,但现在的接触不良是这个原因吗?好像没有证据证明吧。我感觉主要的原因最可能的是中间转轴上的那个弹簧片的问题,问题可能有这样几个,一个是这个弹簧片的压力太大了,而转轴的机械精度又不是太高,间隙比较大,弹簧片的压力太大的话,实际的可使用的弹性距离就比较短,意思就是这个弹簧片下压很小的一段距离比如0。5MM就会有很大的压力,但如果下压距离减少到0。2MM的话,压力就会减少到原来的40%,如果下压的距离减少到0的话,压力就是0了,而转轴的精度低的话,这个下压的距离变化可能轻易就可能到0。5MM的。大家看到进口的表,中间的转盘上的弹簧片通常都是比较薄一点的,需要下压的距离比较大才会达到规定的压力,比如在下压3MM才达到规定的压力,这种情况下如果转轴的精度低造成摇晃,这个弹簧片下压的距离变化也是0。5MM,则实际下压距离在3MM-2。5MM之间变化,压力才减小六分之一,和前面的减少到0是没有办法可比的。
因此,我觉得要解决这个接触不良的问题,一个是提高转轴的精度,第二个是减少这个弹簧片的弹性强度,而增加下压距离,这样可以减少这个下压距离改变时压力的变化。另外改变这个弹簧片的触点的形状,应该要增加与铜箔的接触面积,加一些润滑脂。 |
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