关于德州仪器TPS65133芯片焊接技巧请教

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最近设计高压差分探头需要使用3.7V转正负双5V供电，经查阅国内外文献，德州仪器TPS65133 IC可满足设计要求。该芯片采用WSON-12封装，尺寸非常小巧，用热风钱吹坏了5 6片了，经济损失60多元了。有相焊接经验的坛友请分享一下。
热风枪是安泰信852D气泵焊枪，温度设置在300℃左右，风速4.5档（共8档）。手上没有风墙校准设备，实际温度多少不太清楚。
在国内外网站找了一圈没有找到WSON封装焊接要领讲解，有经验的坛友请不吝赐教，后续我会继续开源各种实用工具，谢谢大家。

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从发帖至今，得到各位坛友出谋划策，最终解决了问题。现把我的操作过程汇总如下：
1、烙铁确保良好接地（万用表交流档测量烙铁头对地电压不大于0.1V）；
2、中温焊锡丝给焊盘上锡，控制好焊锡量，中间焊盘一定不能过多。多余的锡用吸锡带清理干净；
3、烙铁温度控制到320度，给芯片引脚涂抹助焊剂（我用的松香），然后给引脚上锡，确保每个引脚充分镀上锡，中间焊盘不能太多；
4、清洁PCB焊盘，热风枪温度调节到350度，风速4档（共8档），预热焊盘，给焊盘涂抹助焊剂（我用的松香）；
5、芯片垂直放置于丝印框内，对齐引脚，热风枪对准芯片四周旋转吹风，20几秒后，用镊子轻推芯片，芯片归为，再按住芯片，移开热风枪，焊接完毕；
6、冷却后，可上电测试。

关于上面我提到有正PWM波输出，无负PWM波形输出，其原因是后级拆机运放质量问题，造成负电压过载，更换新运放，就解决问题了。

正直电子

芯片中心焊盘镀一小层锡，电路板上中心焊盘也镀一小层锡，然后芯片摆正，用尖头烙铁或刀头烙铁逐点焊好，最后从背面过锡孔加热送锡，感觉到焊锡流进去再加热两秒，完活

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油管上某博主分享，芯片中间焊盘采用过控设计，正面焊盘不上锡（用吸锡带清理干净），其余12个焊盘上锡,正常焊接,中间焊盘从底层焊接。

homebird

风枪300度是合适的。这东西没太多窍门，清洁焊盘，焊盘预上锡，涂抹助焊剂，然后就是合适的温度和风量吹，别近距离顶着吹就行。

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homebird 发表于 2022-5-15 17:03
风枪300度是合适的。这东西没太多窍门，清洁焊盘，焊盘预上锡，涂抹助焊剂，然后就是合适的温度和风量吹， ...

之前基本上就采用您说的流程操作的。
隔壁论坛建议用锡膏试一试。

hugo_he_huan

底部上锡只适合自己玩玩，长期使用保不定有啥问题。

楼主找个万用表先检查一下热风枪出口温度

斜刀口烙铁均匀上锡，中间焊盘也上，注意要均匀。
适量助焊剂。
芯片放上去热风枪吹，温度理论上说260度就行，但是要看PCB的导热情况。长时间低温加热比短时间较高温度加热危害更大。熟练的话热风枪开400度也可以。
PCB面积较大的话，一定一定一定要在PCB的背面辅助加热，200摄氏度左右。
【一定要灵活控制风嘴和芯片的距离，锡化了之后一定要拉开距离，保证锡可以液体状态存在一段时间就行，防止芯片过热损坏】
镊子触动芯片，芯片可以自动归位的话，应该是焊好，可以撤热风枪了。
撤之前也可以用镊子在芯片上面压一压，把底部焊盘中间多余的锡挤压出来。有风险，不建议新手这么干。

srygg

楼主没用无铅锡膏吧，按理300度左右，不是吹很长时间不会把芯片吹坏。
另外锡膏是不是刷多了，吹了后焊盘间的没有散开，短路了。

srygg

https://www.cirmall.com/circuit/18458/
另外楼主你看一下这位的设计，芯片的焊盘都扩展到芯片的外缘，这样的话不用风枪，在边缘点了锡膏后用尖头烙铁也能焊上了。

xyz123

按正经的要求，焊接前应七八十℃烘干几个小时，或一百多℃时间短点，以驱除潮气，避免焊接时水蒸气在封装内部产生压力而损坏、劣化晶片。

我没怎么遇到过吹坏的。有时遇特别小或特别大的芯片、不好遮挡塑料基体只吹引脚部分的，就从电路板另一面吹、或两面同时加热，感觉可减轻高温直接吹到塑料基体热胀冷缩太剧烈。

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xyz123 发表于 2022-5-15 18:08
按正经的要求，焊接前应七八十℃烘干几个小时，或一百多℃时间短点，以驱除潮气，避免焊接时水蒸气在封装内 ...

兄弟，70 80度是当真的哇，别开玩笑了。

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srygg 发表于 2022-5-15 17:33
https://www.cirmall.com/circuit/18458/
另外楼主你看一下这位的设计，芯片的焊盘都扩展到芯片的外缘，这 ...

实际封装焊盘是超出期间宽度的，红框知识为了标注芯片所在位置，探讨交流。
之前怀疑是烙铁静电过高，击穿芯片。经过实测烙铁头对大地AC电压差在90V左右，现在把烙铁头良好接地了，电压差不足0.1V。
隔壁论坛很多坛友出谋划策，分享了很多经验，后面我会验证。
推荐最多的还是用锡膏+热风枪方式。

乌拉乌拉

低温锡浆搭配风枪300°，如果板子比较大可以用铁板烧加热 上锡 略微来点助焊剂  掏枪就吹 一气呵成

diyou

楼主估计没用锡浆

pc128

实际封装焊盘是超出期间宽度的，红框知识为了标注芯片所在位置，探讨交流。
之前怀疑是烙铁静电过高，击穿芯片。经过实测烙铁头对大地AC电压差在90V左右，现在把烙铁头良好接地了，电压差不足0.1V。
隔壁论坛很多坛友出谋划策，分享了很多经验，后面我会验证。
推荐最多的还是用锡膏+热风枪方式。
一两个做的话用有铅焊锡加风枪，还有T12用的是开关电源，静电是不可避免的，