4层板的问题

iffi123

因为之前一直画双面板， 后面可能有块高速板需要做4层板

刚才试了试，我的理解是否正确？ (把所有疑问一股脑倒出来)

在AD里，在层管理里设置成4层， 从上到下分层别是component side(顶层), ground plane(地层), power plane(电源层), solder side(底层)？

对于电源层和地层， 假设把地层关联的网络设为GND, 电源层为VCC,  如果顶层或者底层需要连接到地，就需要放个过孔，地层会直接和过孔相连， 而电源层会自动挖掉过孔部分的铜？ 反之亦然？ 也就是说电源层和地层，类似阻焊层？ 是负片设计， 有图案的表示此处无铜？

如果电源层有多个电源(或者地层有多个地)，比如3.3v, 5v, 需要在电源层人工分割区域，再分别铺铜(设置里分别关联3.3v和5.5v)？

输出的gerber文件，还要多加2个gp1, gp2的文件?

iffi123

xinjun5557 发表于 2021-11-8 15:21
因为嘉立创有四层免费打版，我也想尝试4层打板。我的理解是，四层板比两层板，多了两层电路连接的渠道，使 ...

刚才又试了一下， 增加中间层有add layer和add internal layer两种方式，4层板的模板里内部2层是plane, 默认全部铺铜(负片)， 如果删除重新add layer,变成信号层， 默认是无铜，和顶层和底层一样走线，这种可以满足你的要求， 如果需要单独一层接地或者电源层，就要用add internal plane,  这么理解应该没错吧？

vkjmmy

xinjun5557 发表于 2021-11-8 15:21
因为嘉立创有四层免费打版，我也想尝试4层打板。我的理解是，四层板比两层板，多了两层电路连接的渠道，使 ...

多层板也有弊端，就是拆卸元件时需要有技巧和技术，不然内层走线弄断了就报废了。

乙猪

xinjun5557 发表于 2021-11-8 16:18
我也说不准。 我只知道，K1是顶层覆铜层，K2是底层覆铜层，I1是内部覆铜层1，I2是内部覆铜层2，这4层互 ...

你们两个说的不是同一个软件。

huangzs

有一些不对。关于层的分布，是人为定义的。从上到下，是top(顶层),inner layer2(内部第一层),inner layer3(内部第二层),bottom(底层)。顶层一般用于放置元件和走线，叫元件层。内部第一层一般用于隔离，而隔离最好的就是大面积地，所以称作地层。实际也是可以走线的。内部第二层一般用于放置多组电源，就叫电源层了。电源组数少的，这一层我也走线。最下面一层是底层，用于放置原件和走线。你说的solder side，叫助焊层，也叫露铜层，就是说，这一层的布线和焊盘，二D图形等，在制作PCB时没有放绿油。还有一层你没有提到，估计你理解了，但我还是说一下。这一层叫paste 层，锡膏层，上面的焊盘、过孔、2D图形、文字等在出gerber文件时是镂空的，用于贴片元件刷锡膏。
   如果你对内部层关联了GND，那么过孔到该层时，时GND网络的过孔会自动添加过孔。只有铺铜时才会自动在非关联的网络产生隔离带，也就是挖掉铜。多个电源需要设置铺铜区域，设置优先级，例如有3.3V和5.0V 2.8V等，3.3V优先，5.0V其次，最后是2.8V，铺铜时首先执行3.3V区域里面的铺铜，在到5.0V，最后才考虑2.8V。如果2.8V的区域在5.0V里面，5.0V又在3.3V里面，最后铺铜只有3.3V的，2.8V和5.0V都只有走线。这个时候你就的采用人工分割覆铜。
gerber文件，对于2层板，只有top、bottom、solder_top(solder mask top)、solder_bottom( solder mask bottom )、paste mask top、paste mask bottom用于制版，如果丝印，再加上silkcreen top、silkcreen bottom这两层。对于四层板，再加上inner layer 2,inner layer3。
总结一下：
top、bottom：元件过孔，连线什么都可以放
solder(top、bottom)：需要露铜的在这一层画
paste(top、bottom)： 钢网制作的，需要刷锡膏的在这一层画。不需要刷锡膏的这一层不用管
inner(2、3、etc):  走线和电源，大面积地。2层板不需要这些层
silkcreen(top、bottom)：丝印用的。
PCB标准化生产，采用输出gerber文件。

iffi123

huangzs 发表于 2021-11-8 18:25
有一些不对。关于层的分布，是人为定义的。从上到下，是top(顶层),inner layer2(内部第一层),inner layer3( ...

你说的不是AD吧, 我发现AD里只要层是plane, 就已经铺满铜了

solder side是AD对4层板底层的命名,并非阻焊层,一开始我也忘文生义

MF1221

iffi123 发表于 2021-11-8 15:46
刚才又试了一下， 增加中间层有add layer和add internal layer两种方式，4层板的模板里内部2层是plane, ...

    JLC的说明里说到：1、如果内层存在负片设计，一定要提供Gerber文件；  
    2、如果内层全部采用正片设计，建议提供Gerber文件

iffi123

MF1221 发表于 2021-11-8 18:53
JLC的说明里说到：1、如果内层存在负片设计，一定要提供Gerber文件；  
    2、如果内层全部采用正 ...

我都是提供gerber,避免有争议

但JLC打板,外形层的开槽和开孔,如何表示,还不清楚,比如我开孔,在外形层(机械层1)画了圆圈, 如何更明确地表示圆圈是需要挖掉的? 加文字注解?

lmb9802

iffi123 发表于 2021-11-8 18:58
我都是提供gerber,避免有争议

但JLC打板,外形层的开槽和开孔,如何表示,还不清楚,比如我开孔,在外形 ...

一般双面板比较常见
四层板，多设置两个层就行
至于哪层用于啥，没固定设定的
想怎么用就怎么用
画四层板，就跟双面板一样的画就行
顶层、底层一样可以作为GND
这样用于屏蔽
信号走中间层。

李友明

iffi123 发表于 2021-11-8 15:46
刚才又试了一下， 增加中间层有add layer和add internal layer两种方式，4层板的模板里内部2层是plane, ...

  老师我这板的PCB布线哪里出问题了，那个底层蓝色的线不够清晰，且焊盘变半透明的，平时不是这样的，DRC检查好像又没有明显错误

iffi123

李友明 发表于 2021-11-8 19:36
老师我这板的PCB布线哪里出问题了，那个底层蓝色的线不够清晰，且焊盘变半透明的，平时不是这样的，DRC ...

这种情况从没碰到, 好像是显示的设置? 恢复成默认设置看看

MF1221

iffi123 发表于 2021-11-8 18:58
我都是提供gerber,避免有争议

但JLC打板,外形层的开槽和开孔,如何表示,还不清楚,比如我开孔,在外形 ...

按照JLC的要求：“Protel系列、AD系列软件关于板外形和开长SLOT孔或镂空（非金属化的槽孔）的设计，一定要画在您指定的外型层中。”，不知道您注意到没，所以您画个圈JLC应该是默认是开孔的，至于如何更明确地表示我也不清楚也想知道，还请知道的坛友解答一下

iffi123

xinjun5557 发表于 2021-11-8 21:29
所以多层板尽量不要出错，不要拆，或尽量减少拆卸次数。再就是，设计焊盘时，把内孔做得大一些，万一需要 ...

现在贴片元件多了,甚至接口元器件也很多贴片,dc插座,usb做, 耳机座之类, 拆卸不会伤过孔

直插件却是需要搞大点孔, 上次给一个dc降压模块更换电容,里面排针连接2个板子,太紧了拆不下来,暴力拆开后,过孔和焊盘基本脱落, 还好修补后工作正常

vkjmmy

lmb9802 发表于 2021-11-8 19:10
一般双面板比较常见
四层板，多设置两个层就行
至于哪层用于啥，没固定设定的

刚刚弄了一个4层的板子，跟你说的一样，顶层底层接地铺铜，1层小信号，2层电源和其它。感觉直插件做多层板比较方便，反倒贴片就有点麻烦，如果它需要与内层连线，就必须放过孔。不过和前面朋友说的一样，多层板的贴片元件更换要比直插件安全的多，不会伤及内层走线。经历过一台福禄克8840台表，被上家更换元件损坏内部连线故障，飞线连接附近同一导线焊盘故障排除。