易拉罐铝皮做SMT钢网，试验焊接贴片元件

bg1trk

钢网加工费太贵，以往贴片件都是拿烙铁一个点一个点的手工焊，费时费事费眼睛。

最近又打了两三种板子，面对一堆贴片件比较头痛。以前用投影胶片做钢网试验刷锡膏，失败。扔垃圾时发现易拉罐薄厚合适，萌发用易拉罐铝皮做钢网的想法。


今天休息，试了试这个想法。

1、易拉罐剪成铝皮压平整，实测壁厚0.11mm，稍薄但可用。


2、0805焊盘1.16*1.47=1.71mm^2 ，铝皮比较薄，为防止锡膏不足，实验钻孔为1.5mm。
用1.5mm钻头按0805焊盘间距钻了2个孔用于刷锡膏。


3、将钻孔对准焊盘，铝皮紧紧的压在PCB板上，用刮刀刷锡膏，刷了两个0805封装的焊盘。
取下钢网后目测，锡膏调的有点稀，刷上的锡膏有些变形，正式焊接时锡膏应该再稠一些更好。


4、尖头镊子贴了俩0805的1K电阻。贴歪了不要紧，焊接时熔融的焊锡会自动把元件拉回正确位置。


5、就两个元件不值得用加热台，热风枪温度调到320度，最小风量吹焊的效果。




看来用易拉罐铝皮做SMT钢网的想法可行，下一步做个“正式”钢网，焊下面这块板子：

rich45

把做的板子转化成商品 就轻松了

陈继斌

自己做钢网  少了还不如焊锡 然后铁板烧

农民

用0.3~0.5mm厚的透明麦拉片，用夹子固定在PCB上，用尖头烙铁一个焊盘捅一下，全部焊盘捅完，取下麦拉片用刀片把麦拉片两面刮平，就可以当钢网了。

iffi123

就这几个元件，焊接一下更快，除非你做批量

bg1trk

农民 发表于 2021-9-4 19:06
用0.3~0.5mm厚的透明麦拉片，用夹子固定在PCB上，用尖头烙铁一个焊盘捅一下，全部焊盘捅完，取下麦拉片用刀 ...

用打印机在透明投影胶片上打印出焊盘，下面垫张A4纸，准备钻孔：



防手抖，花点时间做了个电机支架：



开钻：



钻好的焊盘定位“模版”：



胶片厚0.12mm，直接拿胶片当钢网再试了试，效果和以前试的差不多，还是不好。钻孔壁太毛糙，锡膏上的不均匀。
下一步拿胶片当模版，在易拉罐铝皮上钻孔，希望能成。

农民

bg1trk 发表于 2021-9-4 22:03
用打印机在透明投影胶片上打印出焊盘，下面垫张A4纸，准备钻孔：

我是用936白光尖头捅的，小电阻就捅小点，电容脚就大点，有些大贴片电感就多捅几个。烙铁捅的孔内壁比较光滑，不怎么粘锡膏。注意捅的方向，从PCB面向上捅，焊盘面焊锡面积大，刮下去这面面积小。再两面用美工刀片垂直刮除烙铁捅后涌出来的脚边，效果还不错。用完了用酒精刷干净，做样品十个二十个效果还相当不错。
唯一要注意的是一不要挪位，二是用力大了麦拉片容易变形不平。

yzxky

我上次打样，人家问我要不要帮我把元件都焊上的

bg1trk

农民 发表于 2021-9-4 23:37
我是用936白光尖头捅的，小电阻就捅小点，电容脚就大点，有些大贴片电感就多捅几个。烙铁捅的孔内壁比较 ...

不知道有“麦拉片”这玩意，网上搜了搜，厚度合适，买几张回来试试，谢谢。

st.you

太复杂了，看我的

bg1trk

st.you 发表于 2021-9-6 18:24
太复杂了，看我的

以前用过类似的方式，注射器
眼花手抖，总是控制不好锡膏量。

scx

bg1trk 发表于 2021-9-4 22:03
用打印机在透明投影胶片上打印出焊盘，下面垫张A4纸，准备钻孔：

这东西是激光雕刻的活计，其他都是徒劳。

bg1trk

scx 发表于 2021-9-10 12:52
这东西是激光雕刻的活计，其他都是徒劳。

总不能为这点事弄台激光雕刻机吧，休假没事做，瞎捣鼓慢慢试......

易拉罐铝皮不好加工，已否。这几天试了上几楼朋友提到的麦拉片和学生写字用的塑料垫板。


0.2mm厚的麦拉片和0.4mm厚的塑料垫板：

0805焊盘孔径1.2mm、1206焊盘孔径1.5mm，麦拉片比较薄，刷出来的锡膏量少，又扩孔到1.5、2.0mm再试。



特意做了个“夹具”，竖着的是两根PCB尺摞在一起，负责夹紧“钢网”，上、下横着的PCB尺负责限位。
有了这个“夹具”方便多了，钢网、PCB不会移位，换料也方便，几分钟就能刷一张PCB。



准备测试0.4mm厚的“钢网”：



刷完后试着贴几片电阻和IC：



孔径1.2、1.5mm，目测锡膏量有点多。这个基本上可以用了，问题不大。
以后再试试0.3mm厚的塑料文件夹皮，效果应该比目前这个好一些。