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发表于 2023-1-18 18:11:25
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TDA7293.PDF
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按datasheet中的功率耗散参数,封装外壳温度在70摄氏度时,耗散是50W。此时环境温度为50摄氏度。
最高结温150摄氏度,减去70摄氏度的外壳温度,得80摄氏度的温度空间,再除以50W,得到热阻为1.6摄氏度每W。
考虑一个合适的热沉,热阻在2摄氏度每W是恰当的,因而总热阻是3.6摄氏度每W。
由于环境温度是50摄氏度,最高结温与环境的差值是100摄氏度,除以热阻3.6摄氏度后,得到总的耗散功率为27.78W。
不知道楼主使用的热沉是多大的,楼主不妨验证下,加在集成块上的功率是否超过了27.78W,这会产生很高温升的。计算值仅供参考。
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