Pcb设计文件Via与Pad什么区别

xiajinwu110 · 发表于 2018-12-14 16:35:53

via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。

via孔在生产过程中不作孔径控制，（JLC目前不加工盲孔和埋孔，只生产通孔）

pad称焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。

Pad孔在生产过程中作孔径控制，公差正负0.08mm。

via主要起到电气连接的作用，在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产，减少刀数提高工作效率，也可能因线距线宽

空间受限缩小减少孔径，来满足生产。Via的孔径一般较小，通常只要制板加工工艺能做到就足够了。

via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂;而pad不仅起到电气连接的作用，而且还起机械固定的作用，pad的孔径则必须要足够大到能

穿过元件的引脚，否则会导致生产问题;另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因为这会影响焊接，孔公差控制正负0.08mm或大或小

会导致安装不牢固。

壹法拉 · 发表于 2018-12-14 21:54:40

Via 是过孔，Pad 是焊盘啦

fxhfxh · 发表于 2018-12-15 14:04:04

via是过孔，但如果将它的孔径设置得比较大的话，也可以插入元件进行焊接吧？只不过一般不会这样做，特殊情况应该是可以的吧。

xiajinwu110 · 发表于 2018-12-15 14:52:50

谢谢楼主分享

xiajinwu110 · 发表于 2018-12-18 16:08:12

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xiajinwu110 · 发表于 2019-2-14 14:50:01

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xiajinwu110 · 发表于 2019-2-21 16:29:21

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xiajinwu110 · 发表于 2019-2-27 15:18:28

江苏工厂已经在试产了

Jason022 · 发表于 2019-3-5 08:55:05

过孔可能会被覆盖绿油，焊盘不会。

xiajinwu110 · 发表于 2019-3-5 16:02:44

等着你们来打样

xiajinwu110 · 发表于 2019-3-11 15:25:45

黑色将全部采用成本更高的亚黑，放弃亮黑

xiajinwu110 · 发表于 2019-3-12 16:17:37

xiajinwu110 发表于 2018-12-18 16:08
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chicken446 · 发表于 2019-3-13 14:18:54

拼版的界定让人无语，lc商城东西贵到买不起。

xiajinwu110 · 发表于 2019-3-21 15:19:27

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xiajinwu110 · 发表于 2019-4-18 16:54:23

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