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发表于 2017-10-3 19:49:35
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这个是不拆主控芯片,30P的定义。
1接地。
2接地。
3 / FSS O 1flash奴隶选择。这个引脚应该悬空。
4个O 1asynchronous数据输出。
5 / TSS O 1touch面板从选择。这个引脚应该悬空。
6接收我
1,6asynchronous数据输入。
7 / CSS选择1contrast奴隶。这个引脚应该悬空。
8接地。
9 / BSS O 1backlight奴隶选择。这个引脚应该悬空。
10程序模式
1,2,6system供电模式。一个低级别的靴子护身符运行模式。一个高
在程序模式下的水平长靴护身符。
11 / 4 O 1spi奴隶选择4。该引脚以供将来使用,应悬空。
12 TPC我
1,4,6touch面板校准模式。低电平不执行校准。
会话。高级别执行校准会话。
13、SS5 O 1spi奴隶选择5。该引脚以供将来使用,应悬空。
14 FFB我
1,3,6flash编程波特率。低级别设置flash编程速率
到19200个基点。一个高水平集的Flash编程率115200个基点。
15 / SS6 O 1spi奴隶选择6。该引脚以供将来使用,应悬空。
16接地。
17 ramtsto O 1external SRAM的测试结果。这个引脚应该悬空。
18 /复位i
1,6,7system复位。低水平的10us或不再产生复位系统。
19接地。
20 / IRQ我
1,6system中断。这个引脚应该悬空。
21 O 1spi SCLK时钟。这个引脚应该悬空。
22接地。
23酱我
1,6spi数据。这个引脚应该悬空。
24接地。
25摩西O 1spi数据。这个引脚应该悬空。
26接地。
27接地。
28 VCC P
5supply电压模块。调节电压4.75v和5.25v之间
应应用于此引脚。
29接地。
30 VCC P
5supply电压模块。调节电压4.75v和5.25v之间
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