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发表于 2017-5-11 11:28:39
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175类工艺:就是选普通简易功放电路,普通电子元件,通过所谓直接达珊焊(用引线直接连接),然后堆在一个塑料壳里,然后灌环氧树脂,然后功放管背面涂散热硅脂,再在硅脂上放云母纸,云母纸面再涂散热硅脂,最后用一片铝片盖上,完工。。。,,,而STK类工艺是:铝基板上沉集陶瓷薄膜,或粘陶瓷片(特殊陶瓷片导热性能是云母纸的40倍以上),然后在陶瓷薄膜上根据功放线路沉集制作部分导电膜(大电流引线),然后把功放管,小功率管,运放。。等等的零件的芯片(不是成品零件)用银浆粘在陶瓷薄膜(或陶瓷瓷片)上,然后用特殊铝线超声波焊接连接(有的焊接完还要灌导热硅胶),最后用一个塑料壳盖上,,,完工,,, |
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