重新焊接时锡球需要去除吗

hongridianzi · 发表于 2016-12-23 18:30:08

第一次焊接BGA 拆下芯片电路板上阵列点全是凸起的锡球烧写完芯片回焊时需要去除锡球吗

古荆州 · 发表于 2016-12-23 19:06:33

需要去掉,用植锡网重新植锡

jiedamotuo · 发表于 2016-12-23 19:40:20

这个比较专业呀祝你成功

hongridianzi · 发表于 2016-12-23 19:45:10

古荆州发表于 2016-12-23 19:06
需要去掉,用植锡网重新植锡

直接焊接呢手里没有锡球也没有锡网把芯片放电路板上面风枪伺候行不？

yangshiyang · 发表于 2016-12-23 20:12:49

要重新做才行，旧的吹上去会短路的。

g652jyy01 · 发表于 2016-12-24 05:56:36

要很专业的手艺才行哦！

JY陶石 · 发表于 2016-12-24 08:10:34

   如果你拆出来时一个珠都不会掉，涂点焊油原样焊回去就可以。锡浆是10块钱一小罐，和刮锡刀在手机配件店可买到。钢网估计不好找了，除非网购。这三件东西买齐用热风枪就可以植锡珠了。

hongridianzi · 发表于 2016-12-24 08:23:00

JY陶石发表于 2016-12-24 08:10
   如果你拆出来时一个珠都不会掉，涂点焊油原样焊回去就可以。锡浆是10块钱一小罐，和刮锡刀在 ...

锡珠在印刷板上芯片上没有

JY陶石 · 发表于 2016-12-24 08:32:22

hongridianzi 发表于 2016-12-24 08:23
锡珠在印刷板上芯片上没有

你用烙铁弄点焊锡将芯片上的各个点拖亮，再在电路板上涂点焊油，焊上去就可以了。最好先用放大镜检查一下锡珠有没有掉了或者太小的。不成功只能给芯片重新植珠了。

小马哥笑骂 · 发表于 2016-12-24 13:02:07

需要重新植球的，用刀头烙铁和吸锡线弄干净，买一些大小合适的珠子可以手工植球，实在不行邮过来帮你重植，烧写完芯片、难道是BIOS芯片？

eerdeni · 发表于 2016-12-25 07:53:50

一直想学，感觉太专业了。

hongridianzi · 发表于 2016-12-25 13:59:50

小马哥笑骂发表于 2016-12-24 13:02
需要重新植球的，用刀头烙铁和吸锡线弄干净，买一些大小合适的珠子可以手工植球，实在不行邮过来帮你重植， ...

谢谢这是鸡丁合的芯片如图 24个脚只用8个太密了
搜狗截图16年12月15日1652_1.png

第一次尝试拆焊特意网购的风枪眼花手颤弄不好芯片烫坏

古荆州 · 发表于 2016-12-25 17:06:54

hongridianzi 发表于 2016-12-25 13:59
谢谢这是鸡丁合的芯片如图 24个脚只用8个太密了

这个脚不多，好搞的，实在不行飞线都可以连起来

hongridianzi · 发表于 2016-12-25 18:35:30

古荆州发表于 2016-12-25 17:06
这个脚不多，好搞的，实在不行飞线都可以连起来

图片看起来引脚稀疏实际很密间距一毫米

fmos · 发表于 2016-12-25 19:33:36

hongridianzi 发表于 2016-12-25 18:35
图片看起来引脚稀疏实际很密间距一毫米

飞线是没有问题的，能飞。

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重新焊接时 锡球需要去除吗