高，高手，学习
回复 14# 中国机器
谢谢！:handshake
带程序温控表1只，200来元，如XMT 808P 30段程序编排 、编程温控仪、温控仪表 多段智能仪表。他的时间分辨率为1分钟，您是怎么细分成秒的？
回复 19# aaa7047
我就是用分，为什么要用秒？
楼主 ，你好， 看了你的帖子 我也买了一台 烤箱 买了一个30段程序可编程的温控表，按图连接好了。但是不知道没个程序段具体应该设置多少温度和时间，恳请不吝赐教 贴出具体温度时间程序段先谢了
本帖最后由 bd5hsa 于 2012-1-8 20:04 编辑
C01----10 度T01-2C02----80 T02---3C03----2T03---2C04---180T04--2C05----220T05----2 C06---20T06 -97C07-1T07 -1C08---0T08---0..............C29-1T20-1 C30-1 T30 -1
请问一下，照片是用那个诺基亚X2-00手基照的吗？如果是，很不错哦。
回流焊做得很好，赞一个！
请教，那些表贴原件也是回流焊上去的吗？还是仅仅是焊盘是过锡的？
C01----10 度T01-2
C02----80 T02---3
C03----2T03---2
C04---180T04--2
C05---220T05----2
C06---20T06 -97
C07-1T07 -1
C08---0T08---0..............
C29-1T20-1
C30-1 T30 -1
C03----2，搞不懂，加热时间要9分钟，是不是长了些？
望楼主解释一二。
回楼上，加热时间自己先弄块板试试就行，我是按上面时间回流焊出来没问题，所以其他的时间就没试了。
向楼主敬礼，我的山寨回流焊也试验成功了
本帖最后由 base2546 于 2012-1-9 21:06 编辑
LZ高啊，我就是做SMT的 贴片机 回流炉 丝印机 这么简便的东西给客户加工 弄点外块 很好啊。
理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流。
预热区，也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。
活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加，但是理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。市面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线，选择能维持平坦的活性温度曲线的炉子，将提高可焊接性能，使用者有一个较大的处理窗口。 回流区，有时叫做峰值区或最后升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C，或达到回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。
理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。
楼上比我专业，好好学习下。其实买台热收缩膜包装机，很方便改造成多温区履带式回流焊，那样的话回流效果就非常好了，可惜我的板子业务还达不到要用履带式回流焊的程度，不然化千把元就可改造。
开眼界了~~还能用来烤肉 也能用来挣票子~
恐怕工作之余就是为了烤肉啊。:lol