买针筒锡浆，138度好还是183度好？
有用过的老师们说说？ 138度的焊点更好看，元件损伤小，但是最大的缺点是机械强度低，受力或热胀冷缩容易开焊。 我感觉还是用183的结实，但还要考虑你需要焊的零件能承受的温度， 双面贴片回流焊或者焊接LED需要低熔点焊锡浆。 183的好，也就是常说的中温锡，138是低温锡，强度比较低，这两种都是维修用的锡浆，生产用的锡浆，哪怕是有铅的，至少也是210度以上的高温锡 以前没注意。刚去查了一下网购记录，原来我一直使用的是138度的，2019年买了两管共100克（标记：Sn42Bi58无铅低温锡膏50克），使用到现在居然还有一管没开封。:L:L
平时焊的都是0805贴片，没感觉到有机械强度不够的问题（或许会考虑以后焊接插件时换183的？）。 MF35_ 发表于 2025-3-24 09:34
183的好，也就是常说的中温锡，138是低温锡，强度比较低，这两种都是维修用的锡浆，生产用的锡浆，哪怕是有 ...
又学到了新知识。
因为立创曾送有免费包焊贴片优惠券（自己只需出元件费用），想看看工厂贴片水平如何，就试了一次。
收货后，用我的铁板烧（设在170度），死活拿不下元件。一直百思不得其姐呢。 183度熔点共晶焊锡性能最好 乙猪 发表于 2025-3-24 09:52
以前没注意。
刚去查了一下网购记录，原来我一直使用的是138度的，2019年买了两管共100克（标记：Sn42Bi58 ...
强度问题是相对的，两个脚的电阻电容一般没问题，引脚引出的芯片比如SOIC、SSOP、QFP之类的也还好，因为引脚外露，具有一定的机械韧性，而LCCC和QFN、DFN之类的无引脚器件，如果引脚比较多，长时间的应力变化可能会开裂，最危险的就是BGA，球状引脚的机械强度是最差的，当然，这个周期比较长，根据存储和工作环境不同，可能需要若干年，也可能几个月，不会有立竿见影的感受:lol ，业余用的话低温也是可以的，但中温更好，易焊程度差不多，价格差不多，何乐不为，高温的主要是不好焊 MF35_ 发表于 2025-3-24 11:11
强度问题是相对的，两个脚的电阻电容一般没问题，引脚引出的芯片比如SOIC、SSOP、QFP之类的也还好，因为 ...
等我用完了138的再换183的。:lol 我用140度的低温焊锡四五年了，从来没有感觉到有强度问题。修过的板子是装到工业设备的PC机箱内用的，温度顶多50多度。
低温焊锡易焊接，流动性好，不易损伤周围的塑料件，唯价格贵了很多。 只要不是功率元件，寻常芯片五六度的温度都没有，怕什么
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