请教PCB打板布线铺铜
本帖最后由 pdshyh 于 2024-6-19 15:36 编辑20年参照上图做了一个恒流源，并由洞洞板改用打板PCB，由于增加钮子开关调整R4阻值来切换输出恒流值，电路调整不合理经常烧场效管BS170，换了几次管子就焊盘脱落细连接线断裂，才发现这个板子Q1-BS170和U3-HT7136焊盘太小，连接线太细，这个电路板没有大面积铺铜，受一点地影响，在公共地多线连接处做了四方块。如果这个电路重新打板的话，我只想到了把Q1U3的焊盘布局旋转180°（减少连接线长度），加大焊盘间距加大焊盘直径，加粗细线线宽，在怎么优化没有一点思路，所以请教老师能给出这个电路如何优化布线，如何铺铜的思路或做法，谢谢:handshake 负载为4个10K并联，你居然也说电流大？
个人意见：首先单点接地，接地点，电流汇聚点尽量大，粗，减少回零压降串扰。
单面板焊盘推荐在1.0mm以上。 本帖最后由 矿石大男孩 于 2024-6-19 20:01 编辑
除了焊盘尽可能加大、安全间距容许情况下布线尽量的宽，也可以在线路上喷锡，具体方法是在要喷锡的位置用阻焊层（即solder）再布一遍。 如不想重新打板，建议在铜箔上附上一根网线的铜裸丝。 这几个零件，二分之一面积的线路板就足够了。 代洪波 发表于 2024-6-19 17:08
负载为4个10K并联，你居然也说电流大？
个人意见：首先单点接地，接地点，电流汇聚点尽量大，粗，减少回零 ...
感谢指点，没说清楚，这个电路烧场效管是电路修改多档后不合理，开关电源或调整档位出现冲击电压烧毁场效管。 矿石大男孩 发表于 2024-6-19 19:59
除了焊盘尽可能加大、安全间距容许情况下布线尽量的宽，也可以在线路上喷锡，具体方法是在要喷锡的位置用阻 ...
感谢指点，大焊盘宽布线，也可线路上喷锡，下图是前段捣鼓的开关电源背面图片，这个地线厚厚的锡焊层印象深刻，今天在观察布线才发现也有稍微细一点的连接线，但是到焊盘处了线宽都有增加。 6262262200 发表于 2024-6-19 21:09
如不想重新打板，建议在铜箔上附上一根网线的铜裸丝。
谢谢提醒，断线部分我是用多股线连接的，网线里的铜线经常用这次忘掉了。:handshake 匹诺曹 发表于 2024-6-19 21:27
这几个零件，二分之一面积的线路板就足够了。
谢谢支持，根据壳子大小确定的电路板尺寸，没经验这么大地方个别布线尺寸太细，焊盘太小，更换几次管子就焊盘捣鼓没了。:handshake 这个板子不准备再打了就是想通过这个板子请教各位老师怎么优化更好，原来是用layout60画板，文件也找不到了，回头用立创软件在优化一下画板，在请教老师们。 电路板设计进阶过程：
1. 只会手工画线，能连通就算完事，根本不知道铺铜是啥
2. 学会铺铜，发现用它走地线真方便。其它线走完，用铜把地线一铺就算完事
3. 发现铺铜对信号有影响。铺了铜根本都搞不清楚信号怎么走。又回到手工布线。
4. 突然发现，又不是所有线路都对信号有要求....大部分线路还是铺铜了事
5. 终于学会通过线路结构/形状(包括铺铜)/层次来针对性的解决信号问题，然后发现除此以外还有材料/工艺等一大堆问题在后面等着;P
我的见识到此为止，后面还请各位大佬继续补充;P scu319hy 发表于 2024-6-20 11:21
电路板设计进阶过程：
1. 只会手工画线，能连通就算完事，根本不知道铺铜是啥
2. 学会铺铜，发现用它走地 ...
铺铜的好处是分布参数稳定，各模块通过空间的电场耦合变小了。在某些高速运放场合，信号线下方大面积铺地会产生振铃，反而不需要铺地。铺地不是万能的。因地制宜。 代洪波 发表于 2024-6-20 11:32
铺铜的好处是分布参数稳定，各模块通过空间的电场耦合变小了。在某些高速运放场合，信号线下方大面积铺地 ...
就是你最后那四个字“因地制宜”，包含的内容太多。我只擅长用铺铜来散热;P 我还在初期阶段： 线路打通了后，剩下的全敷铜当地线、、、;P;P;P
当然，这种不能用在大功率和高频电路，要不然就歇菜了 我都是习惯
信号线和电源线放背面，正面铺地；
实在需要到正面来的，电源线路优先
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