〓第一次曝光【12英寸300公斤硅晶棒】和【硅晶圆】！〓
硅晶棒：一、晶棒成长工序
1）融化
将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内，加热到其熔点1420°C以上，使其完全融化。
2）颈部成长
待硅融浆的温度稳定之后，将晶种慢慢插入其中，接着将晶种慢慢往上提升，使其直径缩小到一定尺寸，维持此直径并拉长100至200毫米，以消除晶种内的晶粒排列取向差异。
3）晶冠成长
颈部成长完成后，慢慢降低提升速度和温度，使颈部直径逐渐加大到所需尺寸（如5、6、8、12吋等）。
4）晶体成长
不断调整提升速度和融炼温度，维持固定的晶棒直径，只到晶棒长度达到预定值。
5）尾部成长
当晶棒长度达到预定值后再逐渐加快提升速度并提高融炼温度，使晶棒直径逐渐变小，以避免因热应力造成排差和滑移等现象产生，最终使晶棒与液面完全分离。到此即得到一根完整的晶棒。
二、晶棒裁切与检测
将长成的晶棒去掉直径偏小的头、尾部分，并对尺寸进行检测，以决定下步加工的工艺参数。
三、外径研磨
由于在晶棒成长过程中，其外径尺寸和圆度均有一定偏差，其外园柱面也凹凸不平，所以必须对外径进行修整、研磨，使其尺寸、形状误差均小于允许偏差
硅晶圆: 晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%)，接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。
目前：硅元素纯化可以达到99.999999999%，硅元素纯度11个9！
这是台湾的报道吧，看见繁体字了 这种材料叫【本征硅 】，不能称为半导体。
12吋的现在国内也可以做出来了，西门子最大的可以做到16吋，世界先进水平 高大上的东东，“不明觉厉”。谢谢W老分享:victory::lol。 河西老道 发表于 2023-6-3 09:41
这种材料叫【本征硅 】，不能称为半导体。
本征硅
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材料科学技术名词
本征硅是2011年公布的材料科学技术名词。
中文名称本征硅
英文名称intrinsic silicon
定 义晶格完整且不含杂质的硅单晶，其中参与导电的电子和空穴数目相等。室温下本征硅的电阻率约为2.32105Ω·cm。
应用学科材料科学技术（一级学科），半导体材料（二级学科），元素半导体材料（三级学科）
以上内容由全国科学技术名词审定委员会审定公布 高科技 ，谢谢普及。 这是芯片的基础材料吧？ 第一次见识到，顶尖高科技产品！ 扭腰客 发表于 2023-6-3 09:36
12吋的现在国内也可以做出来了，西门子最大的可以做到16吋，世界先进水平
20年前国内就做出来了，只是木有量产，因为需要一整套生产线配合 星黎飞 发表于 2023-6-3 09:53
本征硅
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我们这些电子爱好者，天天跟它打交道啊；
这个必须知道！
谢谢楼主。 河西老道 发表于 2023-6-3 09:41
这种材料叫【本征硅 】，不能称为半导体。
【本征硅 】是杂质浓度低的半导体材料，对应材料纯度11-12个9以上，其半导体特性表现为硅半导体特性的本来行为——简称本征。 星黎飞 发表于 2023-6-3 09:53
本征硅
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更正一下：在常温下,本征硅的电阻率约为2.3x10^5Ω·cm。