设计和维修谁难？
设计是自主的，灵活度高，但也需要创新思维，也是可能出错。维修至少原电路是正确的，原则上一定能修好，（全换新元件）。但精修理解原设计的思想，路线，原理需要花时间，还得在PCB板找。 故障查找，需要一些方法和技巧。 小雨123456 发表于 2019-3-3 21:15
但有一点，做思路是自己的，修思路是别人的。你的搞懂设计的咋想的。
对于你已经弄懂有足够能力设计的东西是这样。
但是很多是自己只知道个初步，人家却了如指掌，人家设计起来游刃有余，自己却是蹩脚。例如变压器，自己只知道按公式以磁通密度和截面积算每伏匝数，人家却知道配多大的铁芯-窗口面积做出来铜损、铁损最佳，并且经济性最好——生产出来最挣钱。按你的做利润低没有竞争力甚至赔钱。 维修干过，设计也干过
个人觉得吧，设计容易，维修难。相对来讲。 设计不合理，后续维修量大，有一定的因果关系。要是那种用一次的产品设计，就没修的意义， 设计难，做和修的差别不是差一点儿，差的太多了。 往事已去 发表于 2019-3-3 20:32
设计难，做和修的差别不是差一点儿，差的太多了。
但有一点，做思路是自己的，修思路是别人的。你的搞懂设计的咋想的。 相对来说：设计要难一些吧！:handshake 会者不难，难者不会， 这个根本没有可比性。
具体到某个电子产品来说，维修所作的工作只不过是设计工作中必须完成诸多环节之一——D-FMEA而已。也就是分析电路中每一个元器件失效（以所有方式）后，整机可能出现的故障模式。
很多人对设计工作有误解，认为设计不过是把电路图画出来、把样件做出来然后测试合格就完了（实际一些不正规的小电子作坊也确实是这么做的）。实际上，设计工作要分为分析-策划-开发-验证等很多环节，其中验证的大致流程是：对开发方案（电路图）完成全部工作状态计算（即数学建模），完成软件建模和仿真，然后对工程样件进行全方位测试，并把测试结果与数学模型输出、仿真输出结果进行比对并实现闭环。另外，D-FMEA也要经软件仿真和工程样件测试闭环（只要不是毁灭性失效，样件的失效测试结果就必须与软件失效仿真结果相符合）。
当然，对于比较复杂的电子产品，设计工作大多数时候是由团队完成的，对个人来说，其工作量难以想象。
metellan 发表于 2019-3-4 11:50
这个根本没有可比性。
具体到某个电子产品来说，维修所作的工作只不过是设计工作中必须完成诸多环节之一 ...
有点意思了，D-FMEA！！
军品有此要求，民品能做全的不多。各种情况组合起来是个天文数字。
弱弱地问一句，华为有做吗？ 我真不知道。
这个按工厂执行的质量管理体系而定。凡执行等于或高于ISO9000体系的，必定要做。 metellan 发表于 2019-3-4 12:51
这个按工厂执行的质量管理体系而定。凡执行等于或高于ISO9000体系的，必定要做。
学习了。
但ISO9000资质的，我接触的没见做（我见识少哈）。要不就是编个假报告，应付资质评定和续评。 这往往是该企业老板（而不是管理体系）的问题。
FMEA作为ISO9000/9001和IATF16949的五大工具之一，它又分为两部分，分别是D-FMEA（设计-潜在失效模式分析）和P-FMEA（过程-潜在失效模式分析），如果某个企业只有制造（过程）而没有产品设计，那么它可以不做D-FMEA。但P-FMEA是必须做的，否则就没有产品的过程特殊特性表，也就没有控制计划。
FMEA涉及的工作量很大，而且需要APQP多功能小组合作完成，很多老板舍不得花这个功夫钱，更舍不得把工程师的工作时间“浪费”在这上面，他们要的是工程师做更多的项目，于是就会出现不做（这个是无法通过2/3方审核的）和作假的情况。
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