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发表于 2022-11-14 08:56:12
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官方参考评估板的大电容是在功放芯片的背面，官方照片上看不到背面的大电解
正面能看到的是几个喇叭输出耦合的大电容，非公版的设计思路容易受其误导，以为这4个大电解就是电源输入上的大电解，可以远离芯片
主要是功放芯片正面的大散热器占位，逼迫正面安装的大电解只能远离芯片，这对高频基波开关的供电，尤其是超高清晰音响放大这种，恐怕不利，最好设计电源的同时，把功放线路板也一同设计一下，包括一些必要的辅助电路，开关机防冲击声电路，电源方面最好搞LLC的同步MOS管整流，二次整流环节发热就低不少，如果有能力最好还要搞无桥PFC，进一步降低最基本的发热，这样机壳内总的发热更低一些，利用现成的铝壳功放机壳就能正常被动散热，毕竟本身3255空载也有好几瓦特的功耗，如果满功率输出发热会更大一些，发掘潜能的思路是有但不擅长画电子线路图，我自己的话，还要加个LM4610之类的可以手调平衡声道，不同接地端的处理，设计哆嗦些，但都应该好办的。设计起来麻烦事挺多的一般是大件尺寸，为了追求紧凑，大电解最好是矮胖大个的，适合电压和容量的也比较难找，只能慢慢来调整，还有开关电源上的一些电感也蛮占体积的，不要虽然也可以。
补充内容 (2022-11-26 11:43):
还有音频地，最好能有单独的加粗焊盘引线，方便和前级音频地，连接较粗的公共接地线，减少噪声 |
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楼主
至于LLC电源用同步整流意义不大，同步整流主要是针对低压大电流解决效率问题，对高压小电流提高效率不大。