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发表于 2019-6-18 21:51:32
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其实这种封装结构比硬封装结构要好得多，电气性能，转换速度，防潮，防热等优点明显。抗折弯，抗重压，抗破坏一点也不输硬封装。唯一的缺点不能随时更换。但这种封装芯片都属于微功耗，工作于低电压，小电流的环境，而且抗静电性能比硬封的A/D转换电路，CMOS电路要高得多，寿命是很长的。软封不好的印象，恐怕更多的是来自红白游戏机的手柄和游戏卡，但那种东西本身就是廉价的产品，纸基板的电路加上硬的发亮的滴胶，根本经不起玩家的折腾。随着科技的进步，大规模集成电路的涌现，BGA替代软封是历史的进步，但不要忘记，软封就是BGA最早的雏形。
你这就不对了
电气性能，转换速度，防潮等等，与封装是软装还是硬装有什么关系？
微功耗，低电压，与封装有什么关系？抗静电比硬封好，结论是哪里来的？
这个封装最大的问题就是不抗折弯，你还说它抗折弯。。。
坏了之后无法维修，就是它一个显著的缺点。 |
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