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关于电源电路地的请教

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发表于 2018-12-11 15:04:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 pdshyh 于 2018-12-11 15:50 编辑

      看到论坛有一款电源电路想用洞洞板做一个,是模拟电路+ADC+DAC+单片机+上位机进行电压调整,运放才刚刚接触有所了解,想通过这次制作比较陌生ADC+DAC+单片机编程有所了解,过去只知道模拟电路和数字电路是要隔离怎么隔离不知道,通过电源电路原创老师讲解贴学习,对照电路板布局学习电路的接地布局。知道模拟电路+ADC+DAC//单片机,隔离分别是电源供电(独立)/接地/电压/?别的不知道还隔离了什么了,(最早看是lm317稳压电源pcb电路,洞洞板仿做lm317稳压电源,以后就是洞洞板顺着电路图布线,前段洞洞板做电子负载,把电阻电容等排列整齐在布线pcb布线才有点感觉。)
      在电路板正反面有大面积覆铜和电源地模拟地数字地连接,通过隔离元件供电/地/电压与单片机隔离,有一2个问题请教
1.不理解在基准电压地分别和覆铜地和±15v电压输出地连接,形成环路,过去只知道功放电路尽量避免接地形成环路造成干扰。
2.DAC地为模拟地,ADC前部分为模拟地,最后模拟地分出数字地,数字地和模拟地没有隔离。
望各位老师赐教
说明电路图简化连接线除线圈均为地线,中间斜平行线线为覆铜地线。
微信图片_20181211141648.jpg
     
发表于 2018-12-11 16:05:15 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2018-12-11 17:00:55 | 显示全部楼层
nengcai0313 发表于 2018-12-11 16:05
ADI公司的《良好接地指导原则》

ADI公司的《实现数据转换器的接地并解开“AGND”和“DGND”的谜团》

谢谢nengcai0313 正在看,是Σ-Δ 型 ADCltc2400,和DACad569,大面积覆铜接地作用挺大,洞洞板做怎么做大面积地呢。
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发表于 2018-12-11 17:15:30 | 显示全部楼层
本帖最后由 nengcai0313 于 2018-12-11 17:29 编辑
pdshyh 发表于 2018-12-11 17:00
谢谢nengcai0313 正在看,是Σ-Δ 型 ADCltc2400,和DACad569,大面积覆铜接地作用挺大,洞洞板做怎么做 ...


洞洞板大面积接地就不太现实了,可以试着搭棚,搞单点接地。
另外,可以试试http://www.crystalradio.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=865474这篇帖子中的这种覆铜板搭棚,国外很流行,很多ADI公司的验证电路都用这样的方式,据说性能非常好。

比如这两张图,Linear的搭棚,射频电路哦。

an47fa2.jpg
an47fa.jpg

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 楼主| 发表于 2018-12-11 20:17:26 | 显示全部楼层
nengcai0313 发表于 2018-12-11 17:15
洞洞板大面积接地就不太现实了,可以试着搭棚,搞单点接地。
另外,可以试试http://www.crystalradio. ...

谢谢谢谢,还有这样敷铜板子搭棚焊接,正好有敷铜板子准备自己做PCB电路板子还不会弄,这下派上用场了,前面您推荐的ADI公司接地资料正在看,几种地的接法有示例图讲的很通俗易懂有比较专业,网上搜的模拟电路接地介绍的多,谢谢了。
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 楼主| 发表于 2018-12-12 14:03:34 | 显示全部楼层
本帖最后由 pdshyh 于 2018-12-12 15:17 编辑

通过学习进一步了解“接地和去耦”尤其是”去耦“ ......知道了:具有低数字电流的 ADC 和 DAC(和其他混合信号 IC)一般应视为模拟元件,知道了:去耦使用低电感、表面贴装陶瓷电容,将电源引脚直接去耦至接地层。过去以为陶瓷电容不好,知道了:有损铁氧体磁珠的作用,过去看到相关元件不知道干什么用的,准备DIY的电源元件比较多覆铜板搭棚比较麻烦,看能否采用覆铜板+洞洞板不知道可行性如何
      通过ADI公司的《良好接地指导原则》对以上疑问基本知晓其缘故,pcb电路板大面积覆铜地模拟地数字地连接都很有章法,从中学到pcb布线缘由,其中地线形成地环路应该有些不妥,不知道我这个看法对不对。
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 楼主| 发表于 2018-12-12 14:44:30 | 显示全部楼层
请教各位老师,电源电路使用ltc2400/op747/FT232/ADUM1201,都是贴片封装有没有替代型号DIP封装的,电源稳压AMS1117贴片封装用哪款直插更好,这款稳压管稳压波动小电流大。 谢谢了!
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发表于 2018-12-12 16:37:42 | 显示全部楼层
pdshyh 发表于 2018-12-12 14:44
请教各位老师,电源电路使用ltc2400/op747/FT232/ADUM1201,都是贴片封装有没有替代型号DIP封装的,电源稳压 ...


可以用贴片转DIP的小板子,某宝有售,您去找找。AMS1117管脚粗、间隙大,可以用铜线延长管脚再焊在板子上。注意,与它输出脚相连的大焊片本意是要焊在板子上通过大面积铜箔散热,架空焊接时在此处焊些粗点的铜线,帮助散热。

您用点时间学学AD之类的软件,画图、画板子很方便。玩单片机大多是贴片件,搭棚太痛苦,效果也不好。外送打板,就可以使用电源层、地层这些概念了,有助于提高性能。打板现在很便宜,10*10以内的板子30元10块,几天时间就到手。
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 楼主| 发表于 2018-12-12 16:58:43 | 显示全部楼层
本帖最后由 pdshyh 于 2018-12-12 17:01 编辑
bg1trk 发表于 2018-12-12 16:37
可以用贴片转DIP的小板子,某宝有售,您去找找。AMS1117管脚粗、间隙大,可以用铜线延长管脚再焊在板子 ...


谢谢bg1trk 版主指教,还有贴片转DIP的小板子,搜到了,AMS1117粗管脚和覆铜连接散热的,还有这个散热方式,知道了谢谢,原来学习protel,费了很大劲熟悉了和w7不兼容元件库封装库使用是个问题比较麻烦,现在用DXP软件,熟悉中,电子负载电路用这个软件原理图转换pcb电路板还行,就是布线粗细覆铜还不会,调整布线位置还不熟练。电源层、地层这些概念才知道,还有这么多名堂。贴片元件还没有安装焊接过,网上搜了,有贴片焊接视频和文字图片教程看着也挺简单,不知道实际焊接如何。
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发表于 2018-12-12 20:17:55 | 显示全部楼层
本帖最后由 bg1trk 于 2018-12-12 20:23 编辑
pdshyh 发表于 2018-12-12 16:58
谢谢bg1trk 版主指教,还有贴片转DIP的小板子,搜到了,AMS1117粗管脚和覆铜连接散热的,还有这个散热 ...



指教不敢当,说点个人的经验吧。
装了AD用不习惯,画图画板子一直还在用PROTEL99。默认库里没有的零件自己画,熟练后画个封装不费什么事,比如AMS1117。还有就是把默认库里没有的、要用到的封装单独放在sch、pcb两个文件中,把这俩文件当库用。WIN7里不能导入库,但导入sch、pcb文件没问题,用到的零件就复制粘贴。
PROTEL里双击布线后在弹出的属性窗口里改线宽,或是在画线时点放置布线工具,鼠标变成十字线后拉出一小段布线,然后按TAB键改变线宽。DXP是protel的升级版,操作应该差不多吧。
个人感觉焊0805的贴片没什么难度,使用0.4mm以下的焊锡丝和尖头烙铁,先给一个焊盘上锡,镊子夹着贴片怼在焊盘上用烙铁加热,调整好定位,其他焊点烙铁加焊锡丝很容易搞定。或是在板子的原件中心位置点一点助焊膏,靠助焊膏的粘性贴片,然后焊接。最简单的是钢网+刮锡膏+加热台,焊出来规矩,但做钢网比较麻烦。0402的贴片太小了,眼神不好焊不了,需要放大镜,建议画板时还是用0805封装吧。
拆贴片,电容电阻啥的用个刀头两个焊盘同时加热,很容易“铲”下来,多脚的IC只能用热风枪了。
单双面板打板价格相同,画板时弄成双面的,元器件布置在一面上,另一面设为地层。元件面的元器件需要接地时就用焊盘或过孔接到地层上,再注意把数字地和模拟地适当分割就成了,比搭棚时处理接地要方便,性能也好。还有就是原件层的空白处尽量铺铜并与VCC或GND连接,建议尽量接VCC,把大面积铺铜当电源层用。

数字板、模拟板、高频板,讲究各不相同,以上经验不一定都适用。论坛里有不少高手,您再听听其他朋友的建议。
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 楼主| 发表于 2018-12-13 11:51:51 | 显示全部楼层
bg1trk 发表于 2018-12-12 20:17
指教不敢当,说点个人的经验吧。
装了AD用不习惯,画图画板子一直还在用PROTEL99。默认库里没有的零 ...

谢谢bg1trk版主,PROTEL99用sch、pcb当库用这个办法不错。PROTEL99和w7不兼容除了加库还有打印设置都弄不了,在网上搜有一款PROTEL99加库软件,确实玩好要自己设计pcb板子,外送打板是不错的选择,自己弄覆铜板腐蚀好了电路复杂焊盘钻孔也是个问题,用贴片没这个问题,需要过孔和接地背面走线打孔,这方面抽时间也得捣鼓捣鼓,数字板、模拟板、高频板,模拟/数字混合信号环境过去没有接触名堂不少,感谢您的对贴片焊接及pcb布线的指教和经验总结谢谢。
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发表于 2018-12-13 15:15:11 | 显示全部楼层
pdshyh 发表于 2018-12-12 16:58
原来学习protel,费了很大劲熟悉了和w7不兼容元件库封装库使用是个问题比较麻烦,现在用DXP软件,熟悉中,电子负载电路用这个软件原理图转换pcb电路板还行,就是布线粗细覆铜还不会,调整布线位置还不熟练...


其实如果是用 MS 做过仿真的电路不如用 MS 配的那个 Ultiboard 来画 PCB 你还可以省掉在 Protel 里再画一次原理图的麻烦。

Ultiboard 里面有很多封装,常用封装基本无需自己做。


cr10935.png
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 楼主| 发表于 2018-12-13 17:14:45 | 显示全部楼层
washu 发表于 2018-12-13 15:15
其实如果是用 MS 做过仿真的电路不如用 MS 配的那个 Ultiboard 来画 PCB  你还可以省掉在 Protel  ...

washu老师好,Multisim软件绘制原理图特别顺手,道听途说Multisim的 Ultiboard 做pcb不是很很好用,网上有Multisim原理图可以导入到dxp软件中还要设置封装也比较麻烦,用Ultiboard画pcb也是比较省事的做法,请教washu老师Multisim仿真单片机,运行需要把编程语言也加进去吧,不然没法仿真了。没弄过,如果可以,这个仿真软件厉害了。
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发表于 2018-12-13 19:26:01 | 显示全部楼层
pdshyh 发表于 2018-12-13 17:14
washu老师好,Multisim软件绘制原理图特别顺手,道听途说Multisim的 Ultiboard 做pcb不是很很好用,网上 ...

Ultiboard 不好用就和苹果电脑不好用一样,因为学校都教 Windows 而学校都教 Windows 又是因为大多数主流应用都是 for Windows 的

当然已经掌握了 Protel(AD)的话就无所谓了,这个习惯更重要。

另外反正单片机最好用 Proteus,AVR,ARM...都能支持,Multisim 就支持个 51
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发表于 2018-12-13 22:11:58 | 显示全部楼层
本帖最后由 bg1trk 于 2018-12-13 22:22 编辑
pdshyh 发表于 2018-12-13 17:14
washu老师好,Multisim软件绘制原理图特别顺手,道听途说Multisim的 Ultiboard 做pcb不是很很好用,网上 ...



单片机仿真用proteus,当初玩51时就是用它与KEIL联调,仿真程序运行结果。界面大概的样子:
老板仿真.jpg

当初做车用瞬时油耗显示器的截图,当初这玩意弄了小半年。中断的方式测量经整形后的喷油脉宽,从轮速传感器取车速脉冲计数测车速,18B20测温度,AD测电池电压,GPS模块经串口提供辅助车速数据和航向、海拔、经纬度什么的。主控是51,根据喷油脉宽和车速计算瞬时油耗,并驱动一块1602屏把油耗、温度、电压显示出来,分页显示海拔、经纬度等数据,车速由放置在前风挡下的LED数码管显示。
涉及的接口比较多,proteus能很好的完成仿真任务。调起程序来特别方便,改过的程序扔到proteus里直接能看到运行结果。
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