iwant2see 发表于 2016-3-20 16:31:34

wfs2005 发表于 2016-3-20 14:18 static/image/common/back.gif
军品的芯片我有30多种了,貌似“5962”开头的一般就是军品。
我刚买回一本intel军用芯片手册,很厚的,英 ...

兔哥还搞到书啊,不错。 intel的标注算比较单一的,早期的没规律,一些标器件编号,有些带883B,后期基本都是MD、MG头或者5962头。

安博 发表于 2016-3-20 20:11:56

我来参观的~~~~~~~

ISRAEL 发表于 2016-3-23 11:07:39

本帖最后由 ISRAEL 于 2016-3-23 11:18 编辑

陶瓷封装应当可以在非常宽的温度范围工作,比塑封宽多了,

特别之处:
1:过孔都灌锡的,记得在三菱的板子上,也见过这样的工艺,可以保证过孔承受较大电流,减小阻抗,避免沉金缺陷,国产板少    见
2:电源正负极,居然走的铜排,貌似镀银,不可思议,真的用料实在太猛
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