TDA7293圣诞节版（转）
本帖最后由 筑明 于 2025-4-22 21:08 编辑diyaudio论坛上看到的，有完整的测试数据，指标优于厂方的PDF。
图纸如下，pcb布局有点特色（看附件），全部的地线没有分开，统一接到同一地平面，请pcb设计高手点评。
高清PDF图纸：
元件BOM单：
Sprint-Layout文件：
PCB正面
PCB背面
输出40W 的FFT，THD 为 0.005%
输出10W 的FFT，THD 为 0.0014%：
电流会自己找阻抗最低的路径流动，摆放使不同电流路径别重叠就好 本帖最后由 yxu2018 于 2025-4-24 08:42 编辑
个人觉得外国的网友水平不见得就比国内网友水平高，
首先这个功放电路采用了颇有争议的直流伺服技术，
虽然直流伺服可以减少中点电位误差，但是有个致命的副作用，
直流伺服会破坏差分输入放大器的共模抑制性能。
因此在音频功放使用所谓的直流伺服技术是得不偿失的。
其次在音频PCB上采用统一接到同一地平面，并不是先进技术，
而是一种偷懒的行为，各种地线的回流路径规划是PCB的灵魂，
如果地线不分开就要严格按照小河汇入大江的顺序来排布局，
否则这种接地方法只是能响，但距离高质量的音频设计还很远。 再次印证了那些“单点接地”，“星形接地”的说辞不是不可打破的。
大地平面是现代数字电路解决信号完整性问题的标配，距今已至少二三十年了。
现代ADC的datasheet上也不再强调什么模拟地数字地分开单点接地，而是强调地平面的完整性和数模线分开。
顶楼的PCB，顶层地打了很多地孔与底层地相通，避免了碎地带来意料之外的信号耦合。这挺好。 向老师学习一下。 来学习学习。 yxu2018 发表于 2025-4-24 08:40
个人觉得外国的网友水平不见得就比国内网友水平高，
首先这个功放电路采用了颇有争议的直流伺服技术，
虽 ...
我也是这样想的，所以我在原来的基础上取消了直流伺服，另外增加了一片7293并联，昨天花了一天来画板。
补充内容 (2025-4-24 13:50):
图纸中11脚少连了一根线 谢谢老师的分享。 板子设计好了，估计五一节要加班回不了家，据说7293很容易放烟花，等方案实际焊接测试后再分享PCB。
昨天晚上画了一个单片的板子：
有打板文件的，必须要支持一下。 1楼的PCB中C5.C6拿掉会更好,属于画蛇添足,
C5,C6,C9,C11构成一个抬轿子格局,
顾名思义,电流也会在C5-C9,C6-C11之间来回窜,会衍生一些的纹波出来,
对于这种高SVR的芯片没影响,
影响是C5,C6的信号的地线环路经过中间的弱信号区,
属于无妄之灾. 天天爱玛丽 发表于 2025-4-25 18:59
1楼的PCB中C5.C6拿掉会更好,属于画蛇添足,
C5,C6,C9,C11构成一个抬轿子格局,
顾名思义,电流也会在C5-C9,C ...
我也是这样考虑的，所以改成1000u+100u+1u的方案。 筑明 发表于 2025-4-25 19:04
我也是这样考虑的，所以改成1000u+100u+1u的方案。
存疑的地方是U3电容用到了100uf,虽并了一只0.1uf,
我的实验效果不太好,会发生低音拖尾,
板子布局很好,比官方的PCB强不少.
我以前帖子里提过官方PCB布局不是最优,
仅是理论上从布线分析出来的结果,
很多人把官方推荐PCB有点神话了,
其实理解了电流路径,布局基本都不会犯错. 天天爱玛丽 发表于 2025-4-25 19:48
存疑的地方是U3电容用到了100uf,虽并了一只0.1uf,
我的实验效果不太好,会发生低音拖尾,
板子布局很好, ...
那个100uf是自举电容，原厂设计是22uf，我看过一个测试，从10uF到100uf都有试验，22uf是最起码的要求，47u开始区别不大，这个电容需要选好一点的音频电容。
看厂方的PDF文件上的电路，应该是可以前后高低压供电的，据说高低压分开供电容易烟花，不知道论坛哪位兄弟有试验成功过吗？如果电压放大级比电流放大级高5-7V供电，实际可以取消自举电容的。 这类IC功放按官方设计思路只要不减分条条大路通罗马。
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