一驾 发表于 2024-12-31 09:33:30

在PCB内层，爬电距离和在表层有无差异？


FR4板材。假设在表层，两线爬电距离要求设计在10mm以上。如果该线不布在表层，而是移在PCB内层，爬电距离是否可设计的较小一些？

海洋DZ 发表于 2024-12-31 10:14:08

理论上是这样，表层要考虑空气的湿度，洁净度等等介质因素；但是缩小多少呢？

lemontreen 发表于 2024-12-31 10:23:51

10mm？多高的电压？

一驾 发表于 2024-12-31 10:27:47

lemontreen 发表于 2024-12-31 10:23
10mm？多高的电压？

我说的是假设，按照污染等级2里的材料3，差不多得1000V以上了

一驾 发表于 2024-12-31 10:29:18

海洋DZ 发表于 2024-12-31 10:14
理论上是这样，表层要考虑空气的湿度，洁净度等等介质因素；但是缩小多少呢？

不知道哪里有这方面的数据表供参考

haisens 发表于 2024-12-31 10:43:10

可设计的较小一些，正常环境2000米下，比如表层10mm，内层可以6.3mm，最低不能小于5mm，因为内层可以考虑为低1个污染等级。 如果空间够尽量保持一致。 另外通常内层的铜箔比外层薄一半（比如外层1oz，内层0.5oz），内层走线过电流要小，这个要注意计算。

一驾 发表于 2024-12-31 10:50:44

内层也可搞2盎司

海洋DZ 发表于 2024-12-31 10:59:25

一驾 发表于 2024-12-31 10:29
不知道哪里有这方面的数据表供参考



haisens 发表于 2024-12-31 11:27:57

一驾 发表于 2024-12-31 10:50
内层也可搞2盎司

当然可以搞，价格贵。

一驾 发表于 2024-12-31 13:25:27

还好，其实差不了太多
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