722SPC 发表于 2020-6-7 09:02:53

请教一个前后级信号地的问题~!

在设计前后级一体式的PCB板时,前后级的信号地能否先汇聚到一起,然后在回到滤波电容地?

另外前级做敷铜处理的话,所有的前级地线和输入地线都会直接连接到这块铜箔上,这样应该是可行的吧?因为我认为他们的属性本质上都是信号地,这样的话,应该电位差都是基本一致的,不知道这样的理解对不对。。。

bj雨过天晴 发表于 2020-6-7 19:27:20

1.就近;
2.够粗大。

shiuyipyuen 发表于 2020-6-11 13:59:11

最好先不汇流.

〝另外前级做敷铜处理的话,所有的前级地线和输入地线都会直接连接到这块铜箔上,〞有很多机子这样都

没问题,但个别很小心的机子不这样处理,大面积敷铜不短路各前后级地,独立回到中央主电源大电容基点地.

我个人认同后者,但缺泛同电路不同排板两实物作测试噪音和负多少分贝进入临界自激这样的科学对比实验证明
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